IT大王 3 月 15 日信息 据台湾媒体经济发展日报报导,在 iPhone 与 Mac 商品各自导进设计制作的 A 系列产品与 M 系列产品CPU后,外部信息称其已经打造出自己 5G 基带芯片,更快 2024 年逐渐扩张设计方案选用。
报导称,苹果在 2019 年回收英特尔基带精英团队后,有关产品研发项目投资合理布局有希望逐渐呈现在手机基频设计方案行业。
现阶段苹果基频芯片由高通出示,根据苹果此前和高通纠纷案和解书,彼此已签署六年约选用高通基频芯片的合同,将于 2024 年中下旬期满。英国 ITC 文档也表明,苹果和高通在基频芯片的协作最少会到 2024 年 5 月,关键产品品种为高通的「X55」、「X65」及「X70」商品。
报导称,苹果和高通彼此合同满期后,苹果将逐渐应用自己 5G 基带芯片,有关集成ic也会由tsmc代加工。Techinsights 等拆卸数据信息也表明,在 iPhone X 时期,苹果选用高通与英特尔基带集成ic的比例约为 7:3,关键都由tsmc代工生产。
IT大王掌握到,先前巴克莱银行投资分析师布莱恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托马 · 奥马利(Thomas O’Malley)称,苹果企业自身设计方案的 5G 蜂窝状调制调解器有希望在 2023 年全部的 iPhone 型号中现身。
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