供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已宣布送样

IT大王3月15日消息 据选股宝报导，从供应链管理获知，将要于 3 月 23 日公布的iPhone AirPods 3 和 AirTags 新产品，环旭电子进到其集成电路芯片服务项目阶段，相关产品已宣布送样。本次封裝加工工艺选用 SiP（系统软件级封裝）技术性。环旭电子为日月光集团集团旗下环隆电气设备子公司，日月光集团为全世界经营规模较大之芯片封测企业。

IT大王获知，曝料称，iPhone方案在 3 月 23 日（周二）举行一场新品发布会主题活动，到时候很有可能会公布最新款 AirPods 和最新款 iPad Pro。别的传闻中iPhone已经斟酌的商品还包含盼望已久的 AirTags 物件跟踪器、更重视手机游戏的新 Apple TV 及其选用苹果芯片再次设计方案的 iMac，但现阶段还不清楚这种商品是不是会在当月现身。

iPhone已经产品研发第三代 AirPods，泄漏照片和效果图渲染表明，新手机耳机将选用与 AirPods Pro 相近的设计方案，包含更短的耳柄。尽管新的 AirPods 很有可能看上去与 AirPods Pro 类似，但预估不容易配置降噪作用。