IT大王3月16日消息 AMD 于昨天晚上举办新品发布会，宣布公布第三代 EPYC（霄龙） 7003 CPU。这一代CPU编号 “马德里”，选用了全新的 Zen 3 构架和 7nm 加工工艺，最大 64 核 128 进程，完成了达到 19% 的跨代 IPC 提高。官方网表明，这一代CPU完成了每关键 32MB L3 缓存文件的浏览，安全性特点进一步提高，除此之外新CPU还兼容第二代 EPYC 服务平台，只需升级 BIOS 就可以应用。
新品发布会完毕后，技嘉主板今天公布发布第一批适用 EPYC 7003 系列产品CPU的网络服务器商品，包括制成品网络服务器、电脑主板及其新品，类型超出 40 款。
技嘉主板表明，这种网络服务器能够为云服务器和当代大数据中心出示非凡的特性，可运用于 HPC、HCI 虚拟化技术、云计算技术、数据统计分析等。
下列为技嘉主板第一批适用 AMD 第三代 EPYC CPU的商品：
技嘉主板还表明，为了更好地便于虚拟服务器，技嘉主板还出示了根据 Web 电脑浏览器的管理系统 GIGABYTE Management Console (GMC)。除此之外，技嘉主板虚拟服务器手机软件 GSM 能够一键下载，为顾客控制成本。
IT大王获知，AMD 第三代 EPYC 7003 CPU现有 8 核至 64 核几款型号规格可列举，在上一代适用 4/8 安全通道 DDR4-3200 运行内存的基本上提升了 6 安全通道方式。有关阅读文章：
《AMD 第三代 EPYC（霄龙）处理器发布：最高 64 核，19% IPC 提升》
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