华邦电子砸 131 亿新台币新建 12 英寸晶圆厂

华邦电子砸 131 亿新台币新建 12 英寸晶圆厂

3 月 17 日信息,华邦电子股权有限责任公司股东会于三月十六日决定根据 12 英尺晶圆厂资本支出预算案,审批资本预算约台币 131 亿 2,700 万余元(约合rmb 30.13 亿人民币),內容包含:1. 配置及扩大生产能力之生产线设备;2. 实验室仪器;3. 检测设备;4. 厂务设备工程项目。

华邦表明,该资本支出预算案关键用以台湾高雄新厂,预估于 2021 年 3 月起相继项目投资,并于 2022 年试运营。台湾高雄厂做为华邦第二座 12 英尺晶圆厂,期待能以充足生产能力积极主动达到顾客的多种多样要求,并紧密观查行业动态与供求状况,以稳进步伐思考生产能力配备,进一步提高华邦于运行内存销售市场的长期性竞争能力。

华邦做为全世界半导体材料运行内存解决方法领导干部生产商,企业非常高度重视产品研发自主创新及全世界优秀人才合理布局,预估将来在南科台湾高雄产业园区产业链聚居地效用的推动下,能吸引住大量半导体材料优秀人才添加,一同着眼于出示顾客多方位的利基型运行内存解决方法。

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