肯砸钱的企业才可以生产最优秀的芯片：每一年投 300 亿美金才有机会超越台积电和三星

先进半导体制造的市场竞争正在进入一个新的环节。过去的 25 半年度，紧跟最前沿 IC 技术性的发展趋势脚步越来越愈来愈价格昂贵。

中国较大的也是技术性最优秀的晶圆代工厂中芯现阶段动能产 14nm 加工工艺，与台积电、三星和intel也有非常大差别。全世界的追赶者们要想追上三星和台积电的优秀制造，必须在最少未来五年每一年资金投入 300 亿美金（约 1950 亿人民币），才有取得成功的机遇。

资本支出最大的企业才可以生产制造最优秀的集成ic

如今，还能投资逻辑性元器件最优秀制造的企业仅存三星、台积电和intel三家。在这三家企业中，仅有台积电和三星俩家真实地处在领先水平，他们都能够批量生产 7nm 和 5nm 集成ic。intel要批量生产 7nm 集成ic预估要到 2022 年，预估到时候三星和台积电将批量生产 3nm 制造集成ic。

从在历史上看，资本支出水准最大的芯片公司也可以生产制造最优秀的商品。以往 27 半年度，intel已持续 25 年稳居全世界半导体业前两个资本支出者之列（图 1），但 2020 年intel的资本支出仅是三星的一半左右，预估将来很有可能会再度远小于三星资本支出的一半。

2010 年，三星初次在半导体材料资本支出上花销超出 100 亿美金，2016 年升至 113 亿美金，2017 年又提升了一倍之上，做到 242 亿美金。自此，三星的半导体材料资本支出保持在上位，2018 年的开支做到 216 亿美金，2019 年做到 193 亿美金，2020 年做到 281 亿美金。

▲图一：1994 年 – 2021 年全世界半导体业资本支出第一和第二大企业

在半导体业的在历史上，三星在 2017-2020 年期内 932 亿美金的资本支出是史无前例的，这一标值是当期全部我国本土半导体材料经销商 447 亿美金总数的二倍之上。

三星尚发布其 2021 年的资本支出具体指导，IC Insights 可能该企业的开支将基本上与 2020 年差不多。

再看唯一出示领跑技术性的纯晶圆代工厂台积电，销售市场对其 7nm 和 5nm 加工工艺的要求十分强悍，2个优秀制造的收益占其 2020 年第三季度销售总额的 47%。现阶段，台积电的绝大多数资本支出都为了更好地提升 7nm 和 5nm 制造的生产能力。

引人注意的是，台积电转为 5nm 的速率十分快，在 2020 年上半年度的情况下，其基本上沒有 5nm 制造收益，但 5nm 商品占 2020 年总销售总额的 8%（35 亿美金）。

2021 年 1 月 14 日，台积电公布了重磅消息，方案将2020年的资本支出提升至 250-280 亿美金，比 IC Insights 预估的 275 亿美金高些。台积电预估2020年每个季度资产支大概为 69 亿美金，是 2020 年第四季度开支的二倍多。

如今来看，三星和台积电都观念到眼下的不可多得的机会。三星的资本支出在 2017 年逐渐猛增，台积电在 2021 年逐渐提升资本支出。ICInsights 预估，三星和台积电2020年的资本支出累计将最少做到 555 亿美金，造就前两个资本支出占全部半导体业资本支出占比的记录（图 2）。

▲图 2：全世界半导体业资本支出占有率

因为现阶段未有其他企业的资本支出能两者之间媲美，因而三星和台积电2020年很有可能会在优秀制造技术性层面与竞争者打开更高的间距。

无法超过的台积电和三星

欧盟国家、中国和美国内地政府部门可否根据项目投资追上三星和台积电？充分考虑差别还非常大，IC Insights 觉得，世界各国政府部门必须最少五年内每一年至少花销 300 亿美金，才很有可能取得成功机遇。

自然，除开资本支出产生的技术性领跑，现如今两大企业的市场占有率也是有较大优势。依据台北市科学研究组织 TrendForce 的数据信息，从地域看，2020 年台湾在全世界晶圆代工销售市场中市场占有率达到 63%，远超占有率 18% 的第二名韩。

▲图 3：2020 年全世界晶圆代工市场占有率，数据来源：TrendForce

在其中，仅台积电一家就占据 54% 的市场份额，三星市场占有率为 17%，中国最大的晶圆代工厂中芯市场占有率为 5%，华虹宏力占有率仅 1%。

高市场占有率产生了高营业收入，TrendForce 的数据信息表明，台积电 2021 年第一季度的营业收入有希望做到 129.1 亿台币，高过 2020 年第一季度的 103.1 亿，是市场占有率第二的三星营业收入的三倍多，比此外九大晶圆代工厂的营业收入总数还多。

▲图 4：全世界十大晶圆代工厂营业收入

要是没有其他芯片公司或政府部门采用快速而坚决的行動，三星和台积电就将取得成功攻占技术领先的集成ic生产工艺，它是将来全部优秀电子控制系统的基础。

在那样的局势下，一切一个追赶者都遭遇着极大的挑戰。对我国来讲，既有信心长期性资金投入巨额资产，也毫无疑问会遭受貿易难题的阻拦，由于貿易难题严禁一些最重要的全过程机器设备售卖到我国。

中科院院士工程院院士、浙大微结构电子器件学院教授吴汉明在今天的 SEMICON CHINA 的演说中也强调，在我国集成电路芯片产业链终究艰辛，遭遇着政冶堡垒和产业性堡垒。在我国的芯片制造也是遭遇图型迁移、新型材料&加工工艺和合格率提高的三大挑戰。

吴汉明觉得，”在我国的芯片制造要用先进工艺另加特点加工工艺、优秀封裝和体系结构。特点加工工艺终端软件创新性，优秀封裝技术性大有作为。”