中国工程院院士吴汉明：在我国芯片制造产能比较严重落伍于需求

IT大王3月17日消息 ，半导体产业盛典 FPD/SEMICON CHINA 今天在上海新国际博览会举办，聚焦点全世界半导体产业布局、市场行情走势与前沿科技。中科院院士工程院院士吴汉明参加并在 SEMICON CHINA 2021 开幕会上发布主题风格演说。

他表明，当今在我国芯片制造生产能力发展趋势比较严重落后于要求，提供工作能力和要求的差别越来越大，依照现阶段的速率发展趋势，再过两年我国生产能力和要求的差别最少等同于 8 个中芯如今的生产能力，因而务必加快提产。

IT大王掌握到，SEMICON China 2021 是世界最大的半导体材料大会和展会，集聚了领域管理者和高瞻远瞩的权威专家，向群众展现电子产业的全新发展趋势和发展趋势，本次主题活动于 3 月 17 日至 19 号在上海新国际博览会举办。

SEMICON China 是全部电子器件供应链管理 (包含ic设计，生产制造，拼装和检测，机器设备和原材料)的重要驱动力，SEMICON China 2021 将把展览会与虚似服务平台紧密结合，以便捷，方便快捷地参加来源于世界各国的主题活动。虚似大会将于 3 月 14 日至 4 月 11 日举办。

SEMICON China 2021 有着 4000 好几个货摊及其 1100 好几家展商，包含好几个社区论坛和展厅。SEMI 销售市场数据信息表明，在新的芯片加工新项目和生产能力扩大的促进下，我国的资产机器设备销售市场上年初次变成世界最大的机器设备销售市场。