国际性半导体协会：全球半导体设备支出将持续三年创新高

3 月 19 日信息 国际性半导体材料研究会（SEMI）昨日公布了全新的一季度全世界芯片加工预测分析汇报。汇报强调，肺炎疫情推动了电子产品要求猛增，全世界半导体设备支出已经向持续三年再创新高的纪录迈入。

SEMI 的数据统计表明，全世界半导体设备支出在 2020 年环比增长 16%，做到破纪录的 646 亿美金。2021 年预计将再次增长 16%，做到 746 亿美金；2020 年预计增长 12%，做到 836 亿美金。

一般而言，半导体设备产业链具有规律性特点，增长一年后通常减幅接踵而来。近 20 年以来，仅有一次持续三年增长的纪录。

SEMI 数据调查报告，绝大多数支出来自于晶圆代工和储存。在其中，晶圆代工机器设备支出预计 2021 年增长 23% 做到 320 亿美金，2022 年差不多；储存代工生产预计 2021 年小幅度增长至 280 亿美金，2022 年将大幅度增长 26%。

据了解，这一份汇报包含了全世界 1374 家工业厂房和生产流水线，包含 2021 年及之后批量生产的工业厂房和生产流水线。