中芯国际一年内连投2次 28nm，产能比你想象的更焦虑不安

全世界 “缺芯潮”持续扩散，被蔓延到的公司数不胜数。说到这儿就务必提一下前一天中芯国际的一个决策。

3 月 17 日晚，中芯国际发布消息称，将和广州政府拟以提议注资的方法，经过中芯国际集成电路生产制造（深圳市）有限责任公司（下称 “中芯国际深圳市”）开展新项目发展趋势和运营，关键生产制造 28 纳米技术及之上的集成电路并出示技术咨询，致力于完成最后每月约 4 万片 12 吋圆晶的生产能力。预估将于 2022 年逐渐生产制造。

待最后协议书签署后，新项目的新投资总额可能为 23.5 亿美金，折算rmb约为 153 亿人民币。

据报道，中芯国际深圳市将由中芯国际和深圳市重投集团公司各自有着约 55% 和不超过 23% 的利益。公示公布后，中芯国际的此次措施造成了业界的普遍关心：

1、为何要挑选在 “缺芯潮”这一节骨眼上作出决策；

2、为何要挑选深圳市；

3、为何挑选 28nm 制造之上 … … 全国各地造芯的信心这般极大，但根据以往我国宏观经济政策的工作经验，怀疑主义的响声也持续增加，例如：

“大伙儿所有一股脑的挤入，那麼集成ic产业链将来不就迅速会产能过剩吗？”

“为何注重的是 28nm 的生产能力增加，这类集成ic国外并不是早已算玩剩的吗？”

挑选 28nm 之上完善制造的缘故？

中芯国际为何要挑选 28nm 之上完善制造？

继华为公司被美国禁止和tsmc、三星等代工企业开展协作并生产制造集成ic后，2020年 3 月 1 日，英国四部委却发令，准许美领跑机器设备生产商向中芯国际供货，在其中包含 14 纳米技术及之上的机器设备。此外西班牙层面，半导体行业生产商阿斯麦集团公司也逐渐想要向中芯国际售卖光刻技术。

但被准许对中芯国际售卖的光刻技术选用的是 DUV 技术性，即深紫外线光刻工艺。简易地说，DUV 技术性光刻技术只有用以生产制造中低档集成ic。而阿斯麦集团公司真实压箱底的光刻技术技术性是 EUV 技术性，即极紫外光光刻技术，它才算是生产制造高級集成ic的重要。

因而在这类形势下，若先挑选使力 28nm 集成ic的生产制造，一定水平上能够减轻世界各国智能制造系统行业对集成ic的急切要求。

而 28nm 加工工艺连接点是用于区别中低档与立高档集成ic的核心技术连接点，现阶段销售市场广泛认为，28nm 之上的为完善制造，下列则为优秀制造。

上年 11 月，中国半导体行业协会表明我国将在2年内完成 28 纳米技术生产工艺自力更生。依据《2019 集成电路行业分析汇报》，28nm 及下列加工工艺的先进工艺占有了 48% 的市场占有率，而完善加工工艺则占有了 52% 的市场占有率。

而且，28nm 之上完善加工工艺行业的集成ic可应用之处在其中包含，AIoT、新能源车、5G 计算机设备、一些智能家居系统等。

而在要求端，绝大多数设计方案公司都集中化在完善加工工艺上，那麼巨大的中国销售市场将给各种中国生产商出示了十分多的发展趋势室内空间。

一年两投 28nm 制造

值得一提的是，就在上年，中芯国际刚联合我国大基金二期创立中外合资企业中芯国际京都，耗资 500 亿人民币提产 28nm。依据先前公示，500 亿人民币为所述新项目首期款项目投资，一期项目实施计划于 2024 年竣工，完工后将达到每月约 10 万片 12 英尺圆晶生产能力。

在 2020 年第四季度的电話大会上，中芯国际协同CEO赵海军曾表明：2020年 43 亿美金的资本开支将绝大多数用以完善加工工艺的提产，小一部分用以先进工艺，北京新合资企业新项目土建工程以及它。另外方案2020年完善 12 寸生产线提产 1 万片，完善 8 寸生产线提产不少于 4.5 万片。

而中芯国际一年内连投2次 28nm 制造，也合乎那时候会议电话上的內容。

中芯国际在全国各地生产线的合理布局也深受专业人士关心。

上海市区建了一座 300mm 芯片加工和一座 200mm 芯片加工，及其一座有着具体决策权的 300mm 优秀制造芯片加工；

北京建了一座 300mm 芯片加工和一座控投的 300mm 芯片加工；

在天津市和深圳市各建了一座 200mm 芯片加工；

在江阴市有一座控投的 300mm 合资企业凸块制造厂。

也是有专业人士剖析表明，再度十指紧扣深圳市，也代表着深圳市第一座 12 英尺厂全面启动。

挑选在深圳市深受业界关心

就在中芯国际公布在深圳市办厂后，英国 CNBC 网址 18 日报导称：“在大国关系焦虑不安情况下，中芯国际在我国推动集成ic产业链独立与稳步发展中充分发挥主导作用，深圳市是中国科技发展核心区大城市。”

做为国家级别集成电路设计方案产业发展关键产业基地之一的深圳市，早已集聚了诸多的 IC 工程设计公司，而在全国各地半导体材料十强公司（ic设计）名册中，深圳市有四家公司在列，海思芯片半导体材料已变成我国最大的 IC 设计方案公司；中兴微电子、汇顶科技、比亚迪汽车微电子技术和敦泰高新科技等四家公司的营业收入均超出了 20 亿人民币。

深圳市早已产生了具备相当规模的 IC 设计方案与运用公司集聚产业基地，搭建了 5G、通讯、物联网技术、显示系统与触摸、汽车电子产品、人工智能技术等 IC 设计方案与运用优点全产业链。

各种生产商陆续打开提产方案

实际上除开中芯国际，2020 年第三季度逐渐，许多集成ic生产厂也逐渐筹划提产方案。

历经公布材料梳理：

tsmc：赴美国（俄亥俄州）基本建设 5nm 芯片加工，总共 6 座，项目投资 356.16 亿美金，月方案产 10 万 片；

三星：美坦桑尼亚、纽约市、奥斯汀州各建 1 座，项目投资额度 170 亿美金；

格心：提产 12~90nm 制造，纽约市、马来西亚、法国沙克森州均有办厂；

华虹：在无锡市办厂，月生产能力达约达 8 万片；

美光：在台湾办厂，生产制造 12nm 制造及下列提产 DRAM 商品；

铠侠：日本三重县办厂，生产制造第六代 NAND 闪存芯片 “BICSFLASH”，项目投资约 91.85 亿美金。

国际性集成ic生产商基本上集中化于英国和法国办厂，比如英飞凌和BOSCH。

想处理缺芯难题是必须集成ic上中下游配套设施全产业链的同歩整体规划，遭遇着销售市场对集成ic使用量持续猛增的要求，实际上对圆晶生产能力也明确提出了巨大的挑戰。

“飞快”生产能力下的深受提出质疑

“飞快”生产能力下，更为难以相信的是，现行政策的推动是不是会与 2009 年全国各地广泛的 “太阳能发电之热”一样，比较严重生产过剩。

中科院院士工程院院士、浙大微结构电子器件学院教授吴汉明曾表明：“当今在我国芯片制造生产能力发展趋势比较严重落后于要求，提供工作能力和要求的差别越来越大，如果不加快发展趋势，将来国产芯片生产能力与要求的差别，将放大到最少等同于 8 个中芯国际的生产能力，因而务必提高速度。”

虽然遭受提出质疑，伴随着物联网技术、车联网平台等盛行，这种领域对集成ic的需要量也是指数级增长，殊不知更先进工艺制造的产品研发难度系数持续增加造成 连电、格芯等已终止产品研发先进工艺制造，仅有tsmc和三星俩家芯片制造公司产品研发 5nm 及更先进工艺制造，将来很可能发生先进工艺生产能力不能满足全世界要求，集成ic提供并不是产能过剩只是很有可能发生长期性提供不够的。

有关组织预测分析，从 2018 年到 2030 年，集成电路销售总额将提升 124%，那时集成电路生产能力最少提升 2 倍，但提产速率依然无法追逐要求增速。

宅经济离不了集成电路的发展趋势，“本人半导体材料”时期让大家从 10 年以前的一部智能机到腕表、智能手表、手机耳机等，在未来，这一状况将更为显著。

写在最终

依照半导体材料销售市场的发展趋势规律性，集成ic断货归属于一切正常状况，且存有一定的断货周期时间。

在总供货不会改变的状况下，要求时强时弱，存有从强强阳后或由弱到强的变化规律，但时下这一动态性发生不平衡和分歧点，集成ic断货的周期时间规律性产生前所未有的巨大改变，集成ic紧缺已变成新形势。

先前，半导体业的发展趋势秉持三段论，从库存商品到消化吸收库存量再到再次拉库存量。但这一基础理论从 2016 年以后不会再可用，造成 公司很有可能在价钱高时反倒拉升库存量，导致供求动态性不平衡。

在 Semicon China 2021 的揭幕大会上，紫光集团联席总裁陈南翔曾表明，除开各种集成ic不一样水平的紧缺，特点加工工艺的生产能力也发生紧缺，因而集成ic紧缺已变成新形势。新形势的一面是集成ic生产能力和市场的需求不配对，另一面则代表着中国半导体产业进入了新的发展趋势环节。

有关此，长电科技CEO及执行董事郑力表明：“两年前，大家很艳羡外资企业大型厂缺生产能力，由于大家那时候是缺订单信息，假如何时缺生产能力了，就表明大家的企业发展到一定水平。现如今中国许多企业早已发展趋势到一定环节，才发生缺生产能力的状况，我觉得这是一个在集成电路领域较为典型性的形势循环系统的状况。”

现如今缺芯的大环境下，集成电路产业链的运营模式也碰到巨大挑戰。

现如今的全世界大环境下，销售市场必须创建一个相互信任的供应链管理，针对供应链管理端而言，必须共享资源融合的自主创新方式，项目投资盈利共享资源、风险性一同担负。

除此之外，不断持续的供求不平衡难题也让芯片制造遭遇多种艰难，专业人士表明，先前靠晶圆制造技术性驱动器集成电路产业链，将来很有可能会迈向以晶圆制造加封裝为关键驱动器发展趋势。