新合作模式:消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OS

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据业内消息人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 封装技术，先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板连接（On Substrate，简称 oS）。

据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将 oS 流程外包给 OSATs，类似的合作模式预计将在未来的 3D IC 封装中继续存在。

这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而 oS 流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。

事实上，在过去的 2-3 年里，台积电已经陆续将部分封装业务的 oS 流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封装工艺进行小批量生产的各种 HPC 芯片。

消息人士称，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级 SiP 技术，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。

该人士强调，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，代工厂和 OSATs 之间的合作仍将继续，因为 SoIC 和 CoWoS 一样，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，可以集成异质或同质芯片。

该消息人士称，台积电目前还采用无基板的 Infou PoP 技术，对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。