台积电拟再发行 211 亿新台币无担保债券，用以新工业厂房基本建设和机器设备购置

3 月 22 日信息，据海外新闻媒体，继2020年 2 月份发行么加一笔债券后，芯片代工商局台积电将再发行累计 211 亿新台币（7.432 亿美金）的无抵押无担保债券，认为新工业厂房基本建设和机器设备购置出示资产。

先前，在2020年 2 月初，台积电股东会准许发行最多 1200 亿新台币的债券。2020年 2 月中下旬，该企业又发行了使用价值 160 亿新台币（约 5.75 亿美金）的债券，认为全世界芯片紧缺产生的项目投资风潮做准备。

台积电创立于 1987 年，是世界最大的晶圆代工半导体材料生产厂，该企业的顾客包含iPhone、高通芯片、华为公司这些。该上市公司在中国台湾证交所发售，股票号为 “2330”，另有英国存托在美国纽约证券交易所挂牌交易，个股编号为 “TSM”。

本月初，外国媒体称，台积电将从 2022 年逐渐批量生产 3nm 芯片。殊不知，先前，该企业表明，将从 2021 年第三季度逐渐风险性生产制造 3nm 芯片。

除此之外，台积电先前在 2020 年第四季度的财务报告中预估，其 2021 年的资本性支出在 250 亿美金到 280 亿美金中间。

全产业链人员表露，在台积电预估的 250 亿 – 280 亿美金资本性支出中，有超出 150 亿美金预估将看向 3nm 加工工艺。