英特尔新 CEO 点燃三把火：斥 200 亿美金建厂，授权委托代工厂生产制造处理器

中国北京时间 3 月 24 日零晨信息，据报道，在全世界半导体业，知名大佬英特尔现如今不给力，但是在新一任CEO基辛格的领着下，英特尔正提前准备采用多种多样具体措施，扭曲现阶段的扭转。

据报道，基辛格已经引燃 “新官上任三把火”。3 月 23 日，在英特尔企业的一次大会上，基辛格公布了好几个宏伟计划，在其中包含将来把大量的已有芯片制造项目外包给代工企业，此外在国外俄亥俄州项目投资 200 亿美金基本建设二座全新升级的芯片厂，此外还将开设一个新单位 “英特尔代工生产服务中心”，为外界半导体公司代工生产生产制造集成ic。

据报道，针对英特尔的半导体材料设计方案和生产制造业务流程，基辛格制订了一个名叫 “IDM2.0”的发展战略，关键包含三个一部分。第一，英特尔已有的半导体设备业务流程仍可能在自己商品层面饰演关键人物角色，第二，英特尔将扩张运用外界代工厂的資源，例如tsmc、三星电子、格罗方德等，从 2023 年逐渐，英特尔将授权委托代工企业生产制造一些关键的顾客或是公司所需集成ic。

第三个发展战略便是所述代工生产服务中心，该单位的领导人员是 Randhir Thakur。该单位是一个单独的业务流程集团公司，将运用英特尔的芯片加工技术性为外界用户开发生产制造 x86、ARM 或是 RISC-V CPU。

据了解，英特尔对外开放出示代工生产服务项目的芯片厂关键坐落于英国和欧州，该业务流程的合作方包含 IBM、高通芯片、微软公司、Google等。

据报道，在俄亥俄州的2个芯片厂项目投资计划，将扩张英特尔现阶段在本地现有的 Ocotillo 半导体设备产业基地。这一项目投资计划的机会十分重要，现阶段全球已经历经一场半导体材料供货困境，汽车制造业第一个。这也给半导体设备领域出示了扩大机遇。

基辛格还表露，英特尔还提前准备基本建设大量的集成ic生产厂，2020年晚些时候，企业可能公布在国外、欧州或是别的地区提升新的芯片厂。这种加工厂也为英特尔的已有商品生产制造和对外开放代工生产出示了生产能力基本。

在大会上，英特尔还公布了和 IBM 企业的一项产品研发协作计划，关键关心下一代的逻辑性集成ic和半导体封装技术性。但是计划的关键点仍未发布。

最终，英特尔还公布，将用一个新的 “英特尔自主创新”大会来替代传统式的 “英特尔开发人员社区论坛”大会。自主创新大会定为2020年十月份在美国加州的美国旧金山举办。

现阶段的英特尔企业危机四伏，做为 PC 集成ic的主宰，英特尔错过挪动CPU时期，现阶段已经遭遇 AMD 企业、及其iPhone自主开发设计的电脑处理器 M1 的更严重危害。在半导体设备技术性上，英特尔以前在领域内一马当先，可是如今早已显著落伍于tsmc和三星电子公司，新生产制造加工工艺的改档另外危害到英特尔在销售市场上发布新一代的电脑上和网络服务器CPU。

在错过了挪动集成ic以后，英特尔项目投资包含无人飞机和物联网技术以内的各种各样新起技术性，可是现阶段并未寻找实际性的业务流程切入点。

新闻媒体强调，3 月 23 日公布的一系列计划，是基辛格这一 “新舰长”第一次改正英特尔 “公司江轮”行车方位的第一步。