英特尔：Meteor Lake 7nm 芯片预计 2021 年 Q2 流片进行

IT大王3月24日消息 外媒报道，intel CEO 帕特 · 尼克松总统今日向投资人公布了一些关键消息。Intel 已经采用一项名叫 IDM 2.0 的新业务流程发展战略，在其中包含项目投资 200 亿美金在俄亥俄州创建新加工厂，发布intel用以电子计算机的 7nm CPU，另外还将对外开放其生产量，为别的企业生产制造订制集成ic。

据 Business Wire 报导，帕特 · 尼克松总统今日共享了他对intel运营模式演化的念头，他称作 “集成化设备制造”或 “IDM 2.0″。intel期待扩张经营范围，不但扩张自己集成ic的开发设计，还能够为第三方生产商生产制造集成ic。

intel将最先项目投资约 200 亿美金，在俄亥俄州瓦妮莎创建2个新加工厂。intel于 2020 年在那里设立了一家新加工厂，该加工厂一直用以生产制造该企业的 10nm CPU，而这俩家新加工厂预估将于2020年逐渐基本建设。

IT大王获知，intel提升了该企业已经产品研发其第一款名叫 Meteor Lake 的 7nm 电子计算机CPU，该CPU曾一度被延迟，但如今预估将在 2021 年第二季度进行流片 — 虽然它要到 2023 年才会交货。但是，intel如今的发展战略早已超过了自己集成ic的范围。

因为与 AMD 和iPhone等别的企业的市场竞争日渐猛烈，iPhone近期逐渐在 Mac 中从intelCPU衔接到自身的集成ic，intel如今想更进一步，对外开放其生产量，为第三方生产制造和交货订制集成ic。该企业期待运用其在国外和欧州的设备来达到全世界对半导体设备的要求。

“做为intel晶圆代工服务项目的一部分，该企业公布将与顾客协作，打造出选用 x86、Arm 和 RISC-V 核心的 SoC，并运用intel的关键设计方案和封裝技术性的 IP 组成。”

有意思的是，intel还将与 RISC-V 和 ARM 构架协作，打造出订制化集成ic，而美国苹果公司的iPhone硅集成ic就选用了这类方法。在与新闻媒体的话题讨论阶段中（根据 Engadget），intel的 CEO 确立表明，他乃至期待说动iPhone应用该企业的基础设施建设来打造出自身的集成ic。

“帕特 · 尼克松总统提及，intel现阶段已经与小伙伴协作，包含amazon、思科交换机、IBM 和微软公司。但他在与新闻媒体的话题讨论阶段中更进一步表明，他乃至在追求完美iPhone的业务流程。”

帕特 · 尼克松总统表明，他坚信intel也许能够凭着全新的代工生产单位来赢得这一部分业务流程。“大家还会继续追求相近iPhone那样的顾客。大家可以说：你看看，假如只凭你自己的生产量，你也有很有可能发展趋势并扩张吗？”

这并不代表着iPhone会再度与intel协作，但iPhone早已表明，到 2022 年不容易还有运作在intelCPU上的 Mac，因此 将来俩家企业再度协作会让人好奇心。自打 15 年以前iPhone在 Mac 中从 Power PC 转为intel后，俩家企业就拥有坚固的合作关系，但如今intel好像并不满意iPhone抛下其CPU，由于iPhone Silicon Mac 早已变成实际。