英特尔开放生产为别的企业代工，高通决策去捧场

IT大王 3 月 25 日消息 intel CEO 帕特 · 尼克松总统这周公布：Intel 已经采用一项名叫 IDM 2.0 的新业务流程发展战略，在其中包含项目投资 200 亿美金在俄亥俄州创建新加工厂，发布intel用以电子计算机的 7nm CPU，另外还将对外开放其生产量，为别的企业生产制造订制集成ic。

据数码时尚博主 @手机上芯片大咖 曝料，高通芯片将是intel逐渐做兼职做 Foundry 后的第一批顾客之一。

IT大王掌握到，集成电路芯片领域有三种运营模式：IDM 、Fabless 和 Foundry，各自指设计方案生产制造等阶段全斩获的生产商、只承担集成ic的电路原理与市场销售的生产商、只承担生产制造、封裝或检测的在其中一个阶段的代工企业。

三种方式关键生产商有是intel、三星、德州仪器；iPhone、华为海思、MTK、高通芯片、博通；tsmc、格芯、中芯等。

先前高通芯片订单信息多业务外包给tsmc，全新将骁龙处理器 888 及其 X60 基带芯片等承揽给三星，很有可能以后还会继续向intel下一部分订单信息，大伙儿还请翘首以待。