英特尔 Xe-HPC 高性能 GPU 亮相：47 颗芯片封装，总计超一千亿个晶体管

IT大王3月25日消息 intel于昨天举行了直播间主题活动，新就任的 CEO Pat Gelsinger 发布了演说，并展现了选用 7nm 加工工艺的 Xe-HPC 性能卓越 GPU，编号 “Ponte Vecchio”。这款商品封裝了 47 个集成ic，累计超出一千亿个晶体三极管，intel表明它是现阶段世界最大、最繁杂的CPU之一。

intel这款 GPU 关键一部分选用 7nm EUV 加工工艺，但不一样的小集成ic应用的加工工艺不一样。这款商品应用了intel最优秀的封裝技术性，从设计方案到完成花销了 2 年時间。

直播间中，intel展现了这个大中型 GPU CPU的实拍图及其反面的插口、检测用的工程项目板。能够看得出，这款商品有手掌心尺寸，选用双路水冷散热器，现阶段已在生产流水线开展生产制造。

IT大王掌握到，intel技术工程师 Raja Koduri 先前表露过这个商品应用的 7 项优秀技术性：

1. intel 7nm 制造加工工艺

2. tsmc 7nm 制造加工工艺

3. intel Foveros 三维 封裝加工工艺

4. intel EMIB 内嵌式多集成ic互联中继技术性

5. 10nm 提高 Super Fin 加工工艺

6. Rambo Cache 缓存文件技术性

7. HBM2 髙速显卡内存

intel Ponte Vecchio CPU包括的小集成ic种类：

• 16 个 Xe HPC 计算模块（內部 / 外界）

• 8 Rambo（內部）

• 2 Xe Base（內部）

• 11 EMIB（內部）

• 2 Xe Link（外界）

• 8 HBM（外界）

从图上能够看得出，这款CPU从构造上可分成2个单独的 GPU 模块，每一组均包括详细的计算控制模块、I/O 模块、HBM2 显卡内存等。技术工程师 Raja Koduri 在twiter发布了 三维 打印出实体模型，呈现了更清楚的集成ic构造。

整体看来，intel Xe HPC 这款 MCM 构造 GPU CPU应用了最优秀的 Foveros 三维 封裝技术性，将好几个来源于不一样代工企业，应用不一样制作工艺的集成ic集成化在一个服务平台上，根据 EMIB 髙速联接技术性开展数据传输，每一个计算模块均能够应用 Rambo Cache 高速缓存、HBM2 显卡内存，出示了充足的特性释放出来。值得一提的是，intel Xe Link 技术性能够将数最多六个 Xe HPC CPU开展互连，进一步提高特性。

外国媒体表明，intel先前曾报导 Xe HPC GPU 将具有超出 1000 个 EU，而现阶段早已曝出的 Xe-LP 构架 DG1 核显具有最大 96EU，768 个流处理器。外国媒体表明，intel Xe HP GPU 最大规格型号能够做到 2048 个 EU，16384 个流处理器，36 TFLOP 浮点运算速率，TDP 可以达到 400W-500W。