苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM

本篇文章给各位网友带来的资讯是:苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM 封装 详情请欣赏下文

IT大王 12 月 5 日消息,根据外媒 tomshardware 消息,Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。

苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM

苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM

IT大王获悉,苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心,24 或 32 个 GPU 内核,采用台积电 5nm 制程工艺制造,拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起,有望实现更加强大的性能,并且节约开发成本,无需重新设计。

目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路,可以用于互联,而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分,核心实拍照片与官方渲染图一致。

如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装,将可以支持 128GB 内存,内存带宽也可以扩展至 800Gb/s,可以用于图形工作站等用途,同时耗电量相比传统方案大大降低。

© 版权声明
好牛新坐标
版权声明:
1、IT大王遵守相关法律法规,由于本站资源全部来源于网络程序/投稿,故资源量太大无法一一准确核实资源侵权的真实性;
2、出于传递信息之目的,故IT大王可能会误刊发损害或影响您的合法权益,请您积极与我们联系处理(所有内容不代表本站观点与立场);
3、因时间、精力有限,我们无法一一核实每一条消息的真实性,但我们会在发布之前尽最大努力来核实这些信息;
4、无论出于何种目的要求本站删除内容,您均需要提供根据国家版权局发布的示范格式
《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》:https://itdw.cn/ziliao/sfgs.pdf,
国家知识产权局《要求删除或断开链接侵权网络内容的通知》填写说明: http://www.ncac.gov.cn/chinacopyright/contents/12227/342400.shtml
未按照国家知识产权局格式通知一律不予处理;请按照此通知格式填写发至本站的邮箱 wl6@163.com

相关文章