复盘雷军 7 年造芯梦：从澎湃 S1 到 C1，从集成芯片到小芯片

当小米手机借势已久的澎湃芯片扯开序幕，出现意外之外却又在意料之中。

这一次，小米官宣的磅礴 C1 集成ic，做为一款 ISP 集成ic而存有，聚焦点在技术专业影象，和小米官宣前各新闻媒体的猜想区别无二。

间距上一次手机上 SoC 集成ic——磅礴 S1 的公布，早已过去了 4 年時间。这四年，小米手机的澎湃芯片经历了一次又一次流片不成功的黑影后，沉静海洋，慢慢被外部遗忘。但小米雷军的造芯梦从未止步，小米雷军在这一次春天新品发布会上直言 “我明白，这条道路很悠长，大家心怀敬畏，这条道路也充满了艰险，但小米手机几乎最不缺少的便是耐心和恒心。大家朝着高些、更奇险的技术性高峰期不断地攀爬，为客户出示更优异的感受，大家探寻的步伐持续，磅礴的潮声永不停息。”

阔别 4 年，在坚持不懈研发的路面上，正逢集成ic被 “受制于人”的重要机会，小米雷军现在是时候向外部拿出一份有关集成ic的试卷。和 2017 年立即挑戰手机上的关键—SoC 集成ic对比，这一次公布的磅礴 C1（ISP 集成ic），也许也代表着，在集成ic的这条道路上，小米雷军走的更加稳定，更安稳了。

但这并不代表着小米雷军放弃了自研关键集成ic的路面，就向小米雷军提及的 “这一款磅礴 C1 是小米芯片之道上的一一歩”，将来，小米雷军是不是还能在集成ic的路面上激动不已，也许也有待下一个四年的认证，但自小米现阶段的产品迭代周期时间看来，下一次的 “激动不已”并不遥远。

磅礴C1：聚焦点技术专业影象方面

在这一次春天新品发布会前夜，雷军微博公布了一张 “我的心磅礴”的官方宣布图，和 2017 年官方宣布磅礴 S1 稍稍不一样的是，这一次，在 “我的心磅礴”下，也有一行大字——“此次，大家干了个小集成ic “。

那天晚上，在详细介绍完小米手机第一款批量生产的万余元高档机 MIX 以后，雷军工用了不上 5 分鐘的時间，提及了磅礴小集成ic——磅礴 C1，另外发布磅礴 C1 集成ic会配用在 MIX 中。

据了解，磅礴 C1 集成ic是摆脱 SoC 集成ic，是一款单独存有在电脑主板以上的技术专业影象集成ic ISP。这款集成ic是小米手机第一款自研技术专业影象集成ic，致力于更细致的 2A 解决上。

实际而成，SoC 集成ic和 ISP 集成ic就好像全局性和一部分的关联。手机上 SoC 集成ic包含 CPU、GPU、ISP、DSP、基带芯片等不一样作用的控制模块组成，主抓测算、图象、通讯等不一样每日任务，而 ISP 关键解决的每日任务是照相机数据信息，中文名字为图象信号分析集成ic。而一颗优异的 ISP 能能够更好地解决手机摄像头中收集的颜色、光源等信息内容，提升拍攝影象的实际效果。

这一次小米手机发布 ISP 集成ic和红米手机主推影象层面的特点离不开。自小米的新品发布会国际惯例看来，小米新品手机上发布的关键取决于影象硬件设施和影象解决技术性上。而现阶段，中国手机上的市场竞争除开续航力、电池充电、特性等，最重要的一部分还取决于影象作用，用手机拍照、拍摄早已变成手机上营销推广重中之重。

小米手机在影象上的发展，或者高通芯片出示的 ISP 集成ic早已不可以达到小米手机在影象上的发展趋势要求，选用自研集成ic的方法，除开有目的性地提升影象解决实际效果，更能立即颠覆式创新商品。

据统计，磅礴 C1 能保证更细致、更优秀的 2A 解决，选用双过滤器配备，可完成高低频数据信号并行计算，数据信号分析高效率提高 100%，另外对 CPU 和运行内存的占有极低。

除此之外，小米雷军还表露，相互配合自研优化算法，磅礴 C1 更快、更精确的 AF 调焦特性，可大幅度提高弱光、小物件及平整地区调焦工作能力；其更精确的 AWB 自动白平衡优化算法，可精确复原繁杂混和自然环境灯源自然环境；磅礴 C1 也有更精确的 AE 曝出对策、更好的城市夜景饱和度及其高动态性情景主要表现。

小米手机造芯记

小米雷军的心是以 2014 年逐渐磅礴的，也是在那一个时间范围，小米雷军明确提出了造芯的念头并项目立项，公布创立个人独资的分公司松果电子。

小米手机造芯的初衷，能够从三星自研集成ic的路面看得出缘故。一直以来，沒有自研集成ic的手机制造商一直受制于高通芯片、MTK的集成ic供货，迫不得已依照集成ic生产商的路线地图去设计方案新产品。除此之外，因为集成ic经销商生产主力的难题，通常造成新品发布時间推迟乃至断货。

自研集成ic，就可以解决之上困惑，又可以自购解决同质化竞争。三星便是一个典型性的事例，历经详尽考虑后，三星放弃了骁龙处理器服务平台，全系列选用研发的猎户座集成ic，自主可控力升高，三星也取得成功转危为安。可是，虽然三星在自研猎户座集成ic后，因为CPU基带芯片的缺陷，三星和高通芯片依然维持着协作的关联，这全是后话了，但也充足认证了，自研集成ic这条道路，道阻且长。

在小米手机造芯以前，有着自研集成ic工作能力的公司除开高通芯片、MTK等集成ic经销商以外，在手机行业就仅有iPhone、三星和华为。

和华为公司造芯自然环境对比，小米手机显而易见占有了时期的优点。据了解，海思半导体创立于 2004 年，其其前身是建立于 1991 年的华为公司集成电路芯片设计方案管理中心。而华为公司第一个真实实际意义上的手机处理器是 K3V2，经历了近 7 年的時间，到 2012 年才宣布公布。道 2014 今年初，华为公司发布麟麟 910，一样是经历了近 10 年的時间。

而小米手机从造芯项目立项到第一款磅礴 S1 集成ic的发生，花了仅 3 年時间。而小米雷军在磅礴 S1 新品发布会上表露，磅礴 S1 集成ic的产品研发事实上仅用了 17 个月。那么令人震惊的速率，小米手机追上了自研集成ic的黄金时间。

在《财经天下》专刊的报导中谢提及，“自研集成ic，在技术上而言实际上并不艰难。造集成ic如同造手机上，零配件早早已规范化了。“一位华为公司前职工说到，在 ARM 等企业的共同奋斗下，集成ic的设计方案和生产制造早已规范化了，不象华为公司逐渐做华为海思时那麼艰难。

除开时期的机会外，松果电子本身一样早就是步入了集成ic的社交圈。据报道，松果电子前 CEO 朱凌，以前是小米手机 BSP 精英团队的责任人，能够从手机软件方面去了解用户需求并对集成ic提出要求。除此之外，松果电子关键组员叶博学多识善于 Liunx 开发设计。据 ARM 管理层表露，当时 ARM 服务平台上最开始的 Device Tree 编码便是叶博学多识从 PowerPC 服务平台移殖回来的。

除此之外，松果电子还从大唐电信集团旗下的联芯高新科技以 1.03 亿人民币的价钱选购了联芯科技发展和拥有的 SDR1860 服务平台技术性。在那样的情况下，磅礴 S1 集成ic在 2017 年宣布发布，并初次配用在小米手机 4C 手机上中。

被机会殷切期望的小米手机 “亲生”小米手机 4C 发售主要表现不尽如人意，刚发售不久就逐渐减价，从 1499 降至 1299。小米手机 4C 关键难题或是发生在磅礴 S1 集成ic上，做为手机上最关键的零部件，CPU在非常大水平上危害着手机上的特性，而磅礴 S1 CPU并不耐打，手机发烫、耗电量速度更快等难题比较严重。

自研集成ic，尤其是自研手机上最关键的 SOC 集成ic的艰辛，小米雷军很有可能在 2017 年的那年夏天体会尤其刻骨铭心。而在自此，小米雷军依然不甘，持续试着磅礴 S2。据报道，2017 年 3 月，磅礴 S2 第一版流片，內部确定ic设计有什么问题，不可以亮机；8 月第二版流片依然没法亮机；12 月，第三版流片或是没法亮机。到 2018 年 3 月，磅礴 S2 第四版流片被曝出存有重特大 Bug 必须韬光养晦……

此后，小米雷军的造芯梦，难以再磅礴起来了，而澎湃芯片也慢慢渐隐了观众们的视线。

“曲线图救芯”——小米芯片的项目投资板图

但小米雷军的集成ic梦，肯定不仅于一次又一次的研发不成功。和研发同轨而行的是，小米雷军根据小米手机集团旗下湘江产业投资基金掏钱投出来的集成ic板图。这也一再被外部视作小米雷军的 “曲线图救芯”对策。

据调查，小米手机湘江产业投资基金自创立至今公布项目投资時间有 70 起，项目投资目标包含 MCU、AI 集成ic、仿真模拟 IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示系统集成ic、CPU、半导体材料电子器件、圆晶生产线设备、半导体器件等集成ic半导体材料全产业链公司，在其中乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等公司早已取得成功 IPO。

在这种公司中，有近 19 家集成ic行业有关公司，包含了手机上智能产品供应链管理、电子设备关键元器件、新型材料及新技术新工艺等行业。在近几个月的時间内，小米手机湘江产业投资基金项目投资了像芯来科技、天易合芯等在 RISC-V 集成ic和 SoC ic设计产品研发的公司。除此之外，自研集成ic的关键之一基带芯片也早已列入小米手机湘江产业投资基金的关键项目投资范畴中。上年 2 月份，小米手机项目投资了主推通讯基带芯片的翱捷科技，其有着中国不可多得的 5G 全网通手机技术性。除此之外，对于智能家居系统集成ic的项目投资，小米手机湘江产业投资基金也有一定的合理布局。

小米手机对这种公司的项目投资大量的取决于战投上，即然自研挫败，像小米手机智能家居系统生态圈合理布局一般，根据项目投资打造出小米芯片的环城河也是可以的。和小米手机在集成ic的项目投资板图一样的，也有华为公司、OPPO。不久前，华为公司集团旗下的哈勃项目投资入股投资了湖北省九同方微电子技术有限责任公司，其有着全世界领跑的 EDA 行业杰出系统架构师和 IC 设计方案权威专家；OPPO 一样项目投资了好几家ic设计有关的企业。

小米芯片板图双轨制并行处理下，项目投资姿势由此可见其利欲熏心，另外，小米雷军却也不甘心在研发的路面上止步不前。

据报道，2020 年 4 月，由于产品研发不到位小米手机将松果电子开展资产重组，在其中一部分精英团队拆分建立成全新企业南京市大魚半导体材料，并逐渐单独股权融资。调节后，小米手机拥有大魚半导体材料 25% 的股份，精英团队团体拥有 75% 的股份。小米手机称，松子将再次潜心手机上 SoC 集成ic和 AI 集成ic产品研发，南京市大魚半导体材料将致力于半导体材料行业的 AI 和 IoT 集成ic与解决方法的技术研发。

自小集成ic下手，并不代表着小米雷军放弃了对 SoC 集成ic的产品研发。在新品发布会当场，小米雷军也一再强调，澎湃芯片仍在再次。实际上，早在小米十周年之时，小米雷军也曾公布对外部提到 “澎湃芯片的确碰到了极大艰难，但这一方案仍在再次。”

这一次对外开放发布 ISP 集成ic，既是小米手机对自研集成ic这 4 年沉静期的对外开放成效公布，也是小米雷军竭力证实小米手机自研集成ic的信心和整体实力，就好像 ISP 集成ic和 SoC 集成ic的关联一般，自小及大，或将代表着小米雷军在经历自研集成ic的艰难险阻以后，逐渐一步一个脚印，朝着最后的磅礴 S2 前行。针对外部而言，也许没多久后就可以再见了磅礴 S2。