对缺芯危机出招，台积电公布将来三年内项目投资 1000 亿美金提高产能

中国北京时间 4 月 1 日早上信息，据报道，4 月 1 日，台积电公布将来三年内将投资 1000 亿美金，提升芯片生产能力。

台积电周四表明，将来三年将投资 1000 亿美金，扩张两层面工作能力，即半导体设备和新技术应用的产品研发。

台积电是全球较大 的半导体材料代工厂，占到销售市场江山半壁。以前，台积电早已公布 2021 年之内将开展 280 亿美金的资本开支（主要是办厂），扩张芯片生产能力。殊不知，近期好多个月的芯片供货危机，驱使台积电在生产能力投资上进一步加仓。

对于现阶段的供货危机，台积电称已经和顾客密切协作，从长期性可持续性方法达到她们的要求。

台积电和三星电子现阶段是全球技术性最优秀的俩家芯片生产商，双方都早已建成投产了 5 纳米技术加工工艺。而台积电现阶段已经中国台湾地区基本建设一座 3 纳米技术加工工艺芯片加工厂，新项目总投资近 200 亿美金。

以前，台积电也公布可能在国外基本建设一座新的芯片厂，开展技术研发。此外还提前准备在日本开设有关产品研发组织。

全世界汽车制造业在芯片危机中第一个，将遭遇 600 亿美金的收益损害。以前，福特汽车、通用性、日产等基本上全部车辆大型厂都早已公布开展停工限产。

值得一提的是，几日前，全世界半导体材料三强之一的intel公布，将投资 200 亿美金在国外俄亥俄州新创建二座芯片厂。除开授权委托台积电生产制造自己的CPU以外，intel还提前准备对外开放出示芯片代工生产服务项目。但是这种新建项目针对现阶段遭遇的缺芯危机而言是 “远水救不了近火”。

三星电子以往早已公布，未来十年内将投资 1000 亿美金，做大半导体材料业务流程。三星集团旗下芯片厂不但生产制造自己设计方案的芯片，也对外开放出示代工生产，可是代工生产市场份额大概为台积电三分之一。