WSTS:2021 年全球芯片设计 IP 销售额同比增长 1 本篇文章给各位网友带来的资讯是:WSTS:2021 年全球芯片设计 IP 销售额同比增长 19.4% 至 54.5 亿美元 详情请欣赏下文根据世界半导体贸易协会(WSTS)统计的数据,继 2020 年... IT资讯# 半导体# 芯片设计 3年前24
AMD、高通、英伟达、博通、联发科五大寡头“割据”芯片设计, 本篇文章给各位网友带来的资讯是:AMD、高通、英伟达、博通、联发科五大寡头“割据”芯片设计,华为海思已淡出 详情请欣赏下文 芯东西 5 月 6 日报道,全球前五大芯片设计巨头营收正出现断层,高通、博通... IT资讯# 半导体# 芯片 3年前24
韩智库提议该国加入美国半导体产业联盟倡议 本篇文章给各位网友带来的资讯是:韩智库提议该国加入美国半导体产业联盟倡议 详情请欣赏下文据韩媒报道,韩国产业经济与贸易研究院(KIET)本月发布报告,分析称全球半导体供应链或将于 2025 年前后完成... IT资讯# 半导体# 韩国 3年前54
国产三代半导体材料新突破,中科院成功制备 8 英寸碳化硅晶体 本篇文章给各位网友带来的资讯是:国产三代半导体材料新突破,中科院成功制备 8 英寸碳化硅晶体 详情请欣赏下文碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,在功率半导体等领域具有巨大应用潜力,但长期以来面临大尺... IT资讯# 半导体# 晶体 3年前12
俄乌冲突持续升级,日本近 6 成半导体相关企业担忧原材料价格 本篇文章给各位网友带来的资讯是:俄乌冲突持续升级,日本近 6 成半导体相关企业担忧原材料价格上涨 详情请欣赏下文据日经中文网报道,日本半导体业界团体 SEMI Japan 针对俄乌战事对半导体供应链造... IT资讯# 半导体# 日本 3年前12
SIA:五组数据展示美国在全球半导体行业的霸主地位 本篇文章给各位网友带来的资讯是:SIA:五组数据展示美国在全球半导体行业的霸主地位 详情请欣赏下文 5 月 5 日,美国半导体行业协会(SIA)发布了 2020 年版本的 Factbook,报告用比较... IT资讯# 半导体# 美国 3年前36
印度要有第一座晶圆芯片代工厂:投资 30 亿美元,采用 65 本篇文章给各位网友带来的资讯是:印度要有第一座晶圆芯片代工厂:投资 30 亿美元,采用 65nm 工艺 详情请欣赏下文感谢IT大王网友 肖战割割 的线索投递! 集微网消息,路透社 5 月 1 日消息... IT资讯# 半导体# 晶圆# 芯片 3年前30
分析机构:去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元,中国 本篇文章给各位网友带来的资讯是:分析机构:去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元,中国大陆增长最快 详情请欣赏下文5 月 5 日,知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析... IT资讯# 半导体# 封装 3年前24
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 本篇文章给各位网友带来的资讯是:南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资 13.6 亿元 详情请欣赏下文集微网消息,4 月 29 日,南京盛鑫半导体材料有限公司(以下简称:南京盛鑫)举行了... IT资讯# 半导体# 材料# 硅 3年前60
台媒:美日深化尖端半导体合作,台积电可望受邀加盟 本篇文章给各位网友带来的资讯是:台媒:美日深化尖端半导体合作,台积电可望受邀加盟 详情请欣赏下文日经报道称,在中美之间日益激烈的竞争中,日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作,两国政府已... IT资讯# 半导体# 台积电 3年前42