盛美半导体宣布:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂 本篇文章给各位网友带来的资讯是:盛美半导体宣布:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单 详情请欣赏下文IT大王 11 月 5 日消息,盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级... IT资讯# 晶圆# 盛美半导体# 芯片 56年前18
SEMI:Q3 硅晶圆出货量达 36 本篇文章给各位网友带来的资讯是:SEMI:Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸,续创新高 详情请欣赏下文国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021 年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季... IT资讯# 晶圆 56年前48
晶圆代工产能持续吃紧,Key Foundry 将不再提供 M 本篇文章给各位网友带来的资讯是:晶圆代工产能持续吃紧,Key Foundry 将不再提供 MPW 服务 详情请欣赏下文全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研... IT资讯# 代工# 晶圆 56年前54
SK 海力士将以4 本篇文章给各位网友带来的资讯是:SK 海力士将以 4.92 亿美元收购 8 英寸晶圆代工厂 Key Foundry 详情请欣赏下文全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士周五表示,将以 5760 亿韩元... IT资讯# SK海力士# 晶圆 56年前48
TrendForce:预计2022年晶圆代工产值达 1176 本篇文章给各位网友带来的资讯是:TrendForce:预计 2022 年晶圆代工产值达 1176.9 亿美元,同比增长 13.3% 详情请欣赏下文IT大王 10 月 28 日消息,今日,TrendFo... IT资讯# 晶圆 56年前54
明年晶圆代工全线涨价,各家涨幅、调价策略曝光 本篇文章给各位网友带来的资讯是:明年晶圆代工全线涨价,各家涨幅、调价策略曝光 详情请欣赏下文代工产能供应荒持续至 2022 年,继台积电后,联电、力积电、世界先进等,据称近期已陆续通知客户明年第一季度... IT资讯# 台积电# 晶圆# 联电 56年前48
中芯国际配套厂房项目方案公示,月投 12 英寸晶圆 4 万片 本篇文章给各位网友带来的资讯是:中芯国际配套厂房项目方案公示,月投 12 英寸晶圆 4 万片 详情请欣赏下文IT大王 10 月 25 日消息,中芯国际此前表示,该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英... IT资讯# 中芯国际# 晶圆# 芯片 56年前36
8英寸产能极缺,传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造 本篇文章给各位网友带来的资讯是:8 英寸产能极缺,传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造 详情请欣赏下文据业内消息人士透露,手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张,促使芯片供应商转向 12 英... IT资讯# ic芯片# 代工厂# 晶圆 56年前54
TrendForce:明年 12 英寸晶圆产能同增 14%, 本篇文章给各位网友带来的资讯是:TrendForce:明年 12 英寸晶圆产能同增 14%,超半数为成熟制程 详情请欣赏下文10 月 21 日消息,随着各大晶圆厂扩产进入落地期,旷日持久的芯片荒有望缓... IT资讯# 晶圆# 芯片 56年前30
SEMI:2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13 本篇文章给各位网友带来的资讯是:SEMI:2021 年硅晶圆出货量将同比增长 13.9% 详情请欣赏下文国际半导体产业协会(SEMI)今日(19 日)发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021... IT资讯# 半导体# 晶圆 56年前6