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      台积电:2025年可实现2nm量产,3nm 今年下半年即可投

      台积电:2025年可实现2nm量产,3nm 今年下半年即可投

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:台积电:2025 年可实现 2nm 量产,3nm 今年下半年即可投产 详情请欣赏下文据《經濟日報》报道,台积电总裁魏哲家在今(14)日召开的法说会上表示,台积电 2 纳...
      IT资讯# 台积电# 晶圆# 纳米
      3年前
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      力积电新 12 英寸晶圆厂建成,预计 2023 年第三季度投

      力积电新 12 英寸晶圆厂建成,预计 2023 年第三季度投

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:力积电新 12 英寸晶圆厂建成,预计 2023 年第三季度投产 详情请欣赏下文4 月 12 日,据 DIGITIMES 报道,力积电最近举行了上梁仪式,以庆祝其在中国台...
      IT资讯# 力积电# 晶圆
      3年前
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      晶圆设备 Exicon 制造商向三星提供 SSD 测试仪

      晶圆设备 Exicon 制造商向三星提供 SSD 测试仪

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:晶圆设备 Exicon 制造商向三星提供 SSD 测试仪 详情请欣赏下文集微网消息,据 TheELec 报道,晶圆设备制造商 Exicon 周五表示,已向三星电子提供了...
      IT资讯# SSD# 三星# 晶圆
      56年前
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      中国大陆第三大晶圆代工厂,合肥晶合集成成功在科创板过会:显示

      中国大陆第三大晶圆代工厂,合肥晶合集成成功在科创板过会:显示

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:中国大陆第三大晶圆代工厂,合肥晶合集成成功在科创板过会:显示驱动芯片收入占 9 成 详情请欣赏下文 芯东西 3 月 10 日报道,刚刚,中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合...
      IT资讯# 晶圆# 芯片
      56年前
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      月产能三万片晶圆,联电将在新加坡设 22/28nm 新厂

      月产能三万片晶圆,联电将在新加坡设 22/28nm 新厂

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:月产能三万片晶圆,联电将在新加坡设 22/28nm 新厂 详情请欣赏下文联电今日发布公告称,公司董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂...
      IT资讯# 晶圆# 联电
      56年前
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      台积电日本合资工厂将增加 12/16nm 工艺,投资增至 8

      台积电日本合资工厂将增加 12/16nm 工艺,投资增至 8

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:台积电日本合资工厂将增加 12/16nm 工艺,投资增至 86 亿美元 详情请欣赏下文2 月 16 日消息,据国外媒体报道,原计划建成之后采用 22/28nm 工艺为相...
      IT资讯# 台积电# 晶圆# 芯片
      56年前
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      曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料,考虑用 B4C 替代

      曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料,考虑用 B4C 替代

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料,考虑用 B4C 替代 SiC 详情请欣赏下文据韩媒 TheElec 报道,三星正在研究和开发一种用于制造聚焦环(focus ri...
      IT资讯# 三星# 晶圆# 生产
      56年前
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      英特尔 CEO:预计芯片供应将在 2023 年前保持紧张

      英特尔 CEO:预计芯片供应将在 2023 年前保持紧张

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:英特尔 CEO:预计芯片供应将在 2023 年前保持紧张 详情请欣赏下文IT大王 2 月 9 日消息,英特尔首席执行官 PatGelsinger 表示,公司预计芯片供应...
      IT资讯# 晶圆# 芯片# 英特尔
      56年前
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      受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出

      受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出 30 亿美元 详情请欣赏下文1 月 26 日消息,联电于 1 月 25 日宣布,上修今年全球晶圆代工产值与...
      IT资讯# 晶圆# 联电# 芯片
      56年前
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      报告:预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高

      报告:预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:报告:预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高,将在 2024 年达 160 亿平方英寸 详情请欣赏下文国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告...
      IT资讯# 半导体# 晶圆
      56年前
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