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      晶圆

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      45nm 以上节点关键工艺,应用材料收购芬兰 ALD 技术先

      45nm 以上节点关键工艺,应用材料收购芬兰 ALD 技术先

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:45nm 以上节点关键工艺,应用材料收购芬兰 ALD 技术先驱 Picosun 详情请欣赏下文晶圆制造设备巨头应用材料收购了芬兰原子层沉积(ALD)技术的先驱 Pico...
      IT资讯# 半导体# 应用材料# 晶圆
      3年前
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      TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶

      TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂 详情请欣赏下文市调机构 TrendForce 最新报告显示,2022 年第一季度全球前十大晶圆代工...
      IT资讯# 半导体# 晶圆
      3年前
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      台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2

      台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆,预计出货 3 亿颗芯片后盈利 详情请欣赏下文6 月 20 日消息,据国外媒体报道,台积电的 3nm 制程工艺,在去...
      IT资讯# 台积电# 晶圆
      3年前
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      Q1 全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯

      Q1 全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:Q1 全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五 详情请欣赏下文感谢IT大王网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT大王 6 月 20 日消息,今日,T...
      IT资讯# 三星# 中芯国际# 台积电
      3年前
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      TECHCET:晶圆厂需求旺盛,气,氦气等电子气体市场将继续

      TECHCET:晶圆厂需求旺盛,气,氦气等电子气体市场将继续

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:TECHCET:晶圆厂需求旺盛,氖气,氦气等电子气体市场将继续保持中高速增长 详情请欣赏下文研究机构 TECHCET 日前发布报告,预测 2022 年全球电子气体市场规...
      IT资讯# 晶圆# 气体
      3年前
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      业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%

      业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10% 详情请欣赏下文资策会 MIC 资深产业分析师郑凯安表示,今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%,2023 年预期成长幅...
      IT资讯# 晶圆
      3年前
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      SEMI:时隔十二年,全球晶圆厂产能今年将再次同比增长 8%

      SEMI:时隔十二年,全球晶圆厂产能今年将再次同比增长 8%

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:SEMI:时隔十二年,全球晶圆厂产能今年将再次同比增长 8% 详情请欣赏下文IT大王 6 月 16 日消息,SEMI 最新报告显示,继 2021 年增长了 7% 之后...
      IT资讯# 半导体# 晶圆
      3年前
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      闻泰科技:上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中

      闻泰科技:上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:闻泰科技:上海临港 12 英寸车规级晶圆项目正在推进中 详情请欣赏下文IT大王 6 月 15 日消息,今日,闻泰科技在互动平台表示,上海临港 12 英寸车规级晶圆项目是...
      IT资讯# 晶圆# 闻泰科技
      3年前
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      资策会 MIC 预估,2023 年晶圆制造产能可能供过于求

      资策会 MIC 预估,2023 年晶圆制造产能可能供过于求

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:业内人士:2023 年-2024 年晶圆制造产能可能供过于求 详情请欣赏下文资策会 MIC 预估,2023 年芯片供需趋稳定,2023 年至 2024 年晶圆制造产能可...
      IT资讯# 晶圆
      3年前
      60
      消息称胜高硅晶圆长期合约计划涨价 30%

      消息称胜高硅晶圆长期合约计划涨价 30%

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称胜高硅晶圆长期合约计划涨价 30% 详情请欣赏下文集微网消息,由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应,日本硅晶圆制造商胜高计划在 2022 年至 2024 年间将其与芯...
      IT资讯# 晶圆# 芯片
      3年前
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