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      联发科

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      业内消息称联发科、高通 4G 手机 AP 应用处理器出货量比

      业内消息称联发科、高通 4G 手机 AP 应用处理器出货量比

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:业内消息称联发科、高通 4G 手机 AP 应用处理器出货量比例将下降 详情请欣赏下文联发科预计,2022 年 4G 智能手机的 AP 出货量比例将逐步下降,因为它正在为...
      IT资讯# 4g# 智能手机# 联发科
      57年前
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      爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依

      爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热,功耗降低不是很多 详情请欣赏下文IT大王 12 月 13 日消息,众所周知,高通新一代骁龙 8 Ge...
      IT资讯# 天玑# 联发科# 骁龙
      57年前
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      联发科:明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC,还将推出 W

      联发科:明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC,还将推出 W

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:联发科:明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC,还将推出 Wi-Fi 7 解决方案 详情请欣赏下文联发科 CEO 蔡力行表示,尽管 2022 年整体半导体市场的增长速度...
      IT资讯# WiFi 7# 联发科
      57年前
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      高通骁龙898、联发科天玑 2000 芯片样片参数曝光:采用

      高通骁龙898、联发科天玑 2000 芯片样片参数曝光:采用

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:高通骁龙 898、联发科天玑 2000 芯片样片参数曝光:采用三星、台积电 4nm 工艺 详情请欣赏下文IT大王 10 月 20 日消息,高通将发布代号为 SM8450...
      IT资讯# 天玑2000# 联发科# 芯片
      57年前
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      联发科推出MediaTek Kompanio 系列平台

      联发科推出MediaTek Kompanio 系列平台

      IT大王 6 月 6 日信息 联发科已经发布了 MediaTek Kompanio 系列产品平台。Kompanio 来源于 companion , 喻意着守候上下。 联发科表明,Kompanio 系列...
      IT资讯# 联发科
      57年前
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      ARM 发布 v9 体系架构:Cortex

      ARM 发布 v9 体系架构:Cortex

      IT大王 6 月 1 日信息 ARM 2020年总算放弃了近十年的 v8 架构,转为 v9 64bit 指令系统,并在上星期推出了根据 v9 的新一代公版 CPU 架构,包含超大型核 Cortex-X...
      IT资讯# arm# 联发科
      57年前
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      联发科今年一季度进入全球前十大半导体厂商

      联发科今年一季度进入全球前十大半导体厂商

      5 月 30 日信息,据海外新闻媒体,在进到 5G 以后,发布了几款 5G 智能机CPU的联发科,优越感明显提高。 联发科销售业绩也是有大幅度提高,2020年前 3 个月营收的同比增长率,均在 70...
      IT资讯# 半导体# 联发科
      57年前
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      荣耀 70 Pro+ 曝光:搭载联发科天玑 9000,全系京

      荣耀 70 Pro+ 曝光:搭载联发科天玑 9000,全系京

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:荣耀 70 Pro+ 曝光:搭载联发科天玑 9000,全系京东方高频调光屏 详情请欣赏下文IT大王 4 月 17 日消息,爆料者 @Yash Raj Chaudhary...
      IT资讯# 京东方# 联发科# 荣耀 70
      3年前
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      消息称搭载联发科天玑 9000 迭代芯片的产品年底发布,工程

      消息称搭载联发科天玑 9000 迭代芯片的产品年底发布,工程

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:消息称搭载联发科天玑 9000 迭代芯片的产品年底发布,工程机跑分略胜高通骁龙 8Gen 2 详情请欣赏下文IT大王 9 月 20 日消息,由于高通此前发布的由三星代工...
      IT资讯# 天玑 9000# 联发科# 骁龙
      3年前
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      联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到 202

      联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到 202

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到 2023 年 详情请欣赏下文据台媒报道,联发科副董事长蔡力行近日表示表示,以自己从事科技产业 30 多年的经验给年...
      IT资讯# 联发科# 芯片
      57年前
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