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      芯片

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      业内:意法带头,英飞凌、NXP、瑞萨、TI等 IDM 预计

      业内:意法带头,英飞凌、NXP、瑞萨、TI等 IDM 预计

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:业内:意法带头,英飞凌、NXP、瑞萨、TI 等 IDM 预计 Q2 涨价 详情请欣赏下文业内消息人士透露,意法半导体亚太地区已通知分销商,将在 2022 年第二季度上调...
      IT资讯# 半导体# 芯片# 英飞凌
      57年前
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      美参议院批准 520 亿美元芯片补贴法案:振兴美国半导体制造

      美参议院批准 520 亿美元芯片补贴法案:振兴美国半导体制造

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:美参议院批准 520 亿美元芯片补贴法案:振兴美国半导体制造,增强国际竞争力 详情请欣赏下文北京时间 3 月 29 日上午消息,据报道,美国参议院周一再次批准了一项向美...
      IT资讯# 美国# 芯片# 补贴
      57年前
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      华为郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,ToB 业务连续

      华为郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,ToB 业务连续

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:华为郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,ToB 业务连续性现在还有保障 详情请欣赏下文IT大王 3 月 28 日消息,华为今日举行 2021 年年度报告发布会。华为...
      IT资讯# 华为# 芯片
      57年前
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      SK Square 正考虑进行有关芯片公司的并购交易

      SK Square 正考虑进行有关芯片公司的并购交易

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:SK 海力士称 SK Square 正考虑进行有关芯片公司的并购交易 详情请欣赏下文IT大王 3 月 28 日消息,路透社报道称,韩国芯片制造商 SK 海力士 (SK ...
      IT资讯# 半导体# 海力士# 芯片
      57年前
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      地平线:征程芯片出货量已突破 100 万片,获得 40 多个

      地平线:征程芯片出货量已突破 100 万片,获得 40 多个

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:地平线:征程芯片出货量已突破 100 万片,获得 40 多个车型前装定点 详情请欣赏下文IT大王 3 月 27 日消息,中国电动汽车百人会论坛(2022)于 3 月 2...
      IT资讯# 地平线# 芯片
      57年前
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      全国政协副主席万钢:新一代汽车芯片的设计,应留有可编程的空间

      全国政协副主席万钢:新一代汽车芯片的设计,应留有可编程的空间

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:全国政协副主席万钢:新一代汽车芯片的设计,应留有可编程的空间和余地 详情请欣赏下文3 月 25-27 日,“2022 中国电动汽车百人会论坛”在北京举办。3 月 26 ...
      IT资讯# 新能源汽车# 芯片
      57年前
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      爱芯元智:影像专用 Pre ISP 芯片 AX170A 成功

      爱芯元智:影像专用 Pre ISP 芯片 AX170A 成功

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:爱芯元智:影像专用 Pre ISP 芯片 AX170A 成功通过手机客户验收,正式商用 详情请欣赏下文感谢IT大王网友 J土豆 的线索投递! IT大王 3 月 26 日...
      IT资讯# ISP# 影像# 芯片
      57年前
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      芯片危机未见实质性改善,通用汽车皮卡工厂停产两周

      芯片危机未见实质性改善,通用汽车皮卡工厂停产两周

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:芯片危机未见实质性改善,通用汽车皮卡工厂停产两周 详情请欣赏下文IT大王 3 月 26 日消息,据界面新闻报道,美国通用汽车公司周五宣布,因半导体芯片的持续短缺,位于美...
      IT资讯# 芯片# 通用汽车
      57年前
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      数据显示:韩国 AI 芯片快速发展,三星类脑芯片领域世界第二

      数据显示:韩国 AI 芯片快速发展,三星类脑芯片领域世界第二

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:数据显示:韩国 AI 芯片快速发展,三星类脑芯片领域世界第二 详情请欣赏下文据韩国媒体 Business Korea 报道,美国和中国在人工智能领域处于领先地位。韩国知...
      IT资讯# 三星# 人工智能# 芯片
      57年前
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      中科院合肥物质科学研究院成功研制 BGA 芯片外观检测设备

      中科院合肥物质科学研究院成功研制 BGA 芯片外观检测设备

      本篇文章给各位网友带来的资讯是:中科院合肥物质科学研究院成功研制 BGA 芯片外观检测设备 详情请欣赏下文感谢IT大王网友 情系半生nh 的线索投递! IT大王 3 月 25 日消息,据中国科学院发布...
      IT资讯# 中科院# 芯片
      57年前
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