绝大多数生产企业在亚洲，振兴「美国芯片制造」并不容易

美国美国总统的转型发展美国半导体材料芯片业理想，遭遇着来源于供应链多元性的实际磨练。

从现代车（Hyundai Motor）新纯电动车 IONIQ 5 必须的一款芯片，就可掌握美国美国总统处理困惑汽车企业和别的行业的半导体材料芯片紧缺难题的挑戰。

该芯片由美国企业 On Semiconductor 设计方案，关键构成部分是照相机光学镜头。其设计方案阶段进行后，最先送至西班牙的一家工厂生产制造，也即在初始硅晶片上印刻繁杂的电源电路，然后把这种硅晶片送至中国台湾地区开展封裝和检测，下面运到中国内地拼装到照相机构件中，以后再发往韩的当代汽车零部件经销商，最终抵达现代车生产制造工厂。

这类光学镜头的紧缺，造成现代车韩工厂停工，使其变成全新遭到全世界供货窘境的汽车企业。一样的难题，也早已让通用性、福特汽车和大家等大部分汽车企业的生产制造偏瘫。

光学镜头供应链坎坷旅途表明，芯片领域处理当今供货紧缺难题多么的繁杂，美国提振芯片加工制造业所遭遇的每日任务多么的艰辛。

当地时间周一，美国美国总统在美国华盛顿集结半导体业管理层，探讨当今芯片困境的解决方法，它是美国政府部门欲转型发展美国中国芯片业的全新措施。除此之外，做为美国政府部门日前明确提出的 2 亿美元基础设施建设建设规划的一部分，还建议项目投资 500 亿美金用以美国的芯片生产制造和产品研发，称这有利于美国获得全世界市场竞争。

这 500 亿美金的芯片生产制造和产品研发资产，在其中绝大多数很有可能将用以对intel、三星和tsmc在美国新创建优秀芯片工厂的补助。但领域管理层表明，处理更普遍的供应链难题尤为重要。因而，美国政府部门遭遇着政府部门资产补助方位的繁杂挑选。

“尝试从上下游到中下游复建全部供应链是不太可能的，”ON Semiconductor 副总裁彼得・索莫（David Somo）向新闻媒体表明。“由于那般做，即将投入吓人的成本。”

现阶段在全世界半导体材料芯片生产制造工作能力中，美国只占 12% 上下，小于 1990 年的 37%。据行业大数据表明，现阶段全世界超出 80% 的芯片生产量遍布在亚洲地区。

生产制造一个电脑上芯片必须 1000 好几个流程，历经 70 个单独的边境口岸和很多技术专业企业。这种企业大部分在亚洲地区，而且很多都不太知名。

芯片生产制造的整个过程，从初始硅晶盘逐渐，历经称之为“芯片加工”的芯片工厂根据繁杂工业化学，将电源电路蚀刻加工到硅晶片。在这里以后即进到芯片包裝环节。

包裝流程最能非常好地表明供应链的挑戰。从芯片加工生产制造出去的硅晶片，一片都包括百余乃至数千个手指甲尺寸的芯片，他们务必被切割成独立的芯片，随后放入一个包裝模块。

说白了包裝，便是将单独芯片放入一个“导线框”，并将其电焊焊接到电路板上，并封裝进环氧树脂维护机壳。

因为这一流程是在劳动密集职位进行，造成芯片企业数十年前就将这一项目外包给中国内地、中国台湾地区、新加坡和泰国等地生产制造。

“假如美国政府部门转型发展芯片业的勤奋能获得成功，她们就务必协助复建美国的芯片包裝领域。”美国加州的芯片包装印刷公司 Promex CEO丹尼・艾克斯（Dick Otte）说，“不然，便是在耗时间。这如同造一辆车，沒有车体一样。”

但较新的芯片包裝步骤，对劳动密集职位的依靠减少，这造成一些美国芯片生产商坚信他们能够将芯片加工制造业从海外拉上来。

佛罗里达大学电子器件及计算机科学专家教授托尼・利维伊（Tony Levi）表明，复建美国芯片包装行业不但可以让芯片企业以及顾客免遭地缘政治学风险性，也将协助她们迅速地生产制造出必须的芯片。

利维伊称，intel、tsmc、三星和格罗方德（GlobalFoundries）在俄亥俄州、弗吉尼亚州和美国纽约州，都早已设立工厂或已经方案投资建厂，这三个州将合适发展趋势成供应链群集。

利维伊说，“美国十分善于的是，控制系统设计、设计产品和生产制造自身中间的紧密配合。”

芯片工程设计公司 Silicon Labs CEO泰森・塔特尔（Tyson Tuttle）强调，完善芯片如今比较严重紧缺。因而，专业人士觉得，美国不但必须项目投资基本建设具备优秀技术性的芯片加工，也必须项目投资年久完善的技术性。

塔特尔说，“对半导体业的项目投资不平衡，对最优秀技术性的项目投资太多。”

但是，美国政府部门将怎样均衡对芯片领域很多子单位需要的项目投资，这仍待观查。