AI 芯片的 200 亿资本盛宴：单笔最大融 53 亿，北京上海最集中化

从 2021 年新春迄今，人工智能技术（AI）集成ic领域现有最少 21 起公布投资融资事情，涉及到 17 家里有 AI 集成ic产品研发业务流程的企业。

罢了发布的投资融资额度及加起來，累计已做到约 200 亿rmb，在其中有最少 8 起每笔股权融资的额度逾 10 亿rmb，每笔最大股权融资达 53.5 亿rmb。

正因如此，2021 年的 AI 集成ic行业，项目投资激情仍然隆重开幕不凡。

▲2021 年 1-4 月 AI 集成ic投资融资事情归纳（截止 4 月 19 日）

注：之上投融资信息均源于公布方式整理，若有疏漏，热烈欢迎纠正填补。

以往 4 个月，最少 7 起每笔股权融资超 10 亿人民币

截止今日，2021 年 21 起 AI 集成ic有关公司的公布投资融资中，包含 1 起天使轮、5 起 Pre-A 轮、3 起 A 轮、1 起 B 轮、4 起 C 轮、3 起 D 轮及 4 起别的股权融资。

▲2021 年 1-4 月 AI 集成ic投资融资事情轮数总数遍布（截止 4 月 19 日）

公布实际每笔股权融资额度的股权融资事情中，每笔股权融资逾 10 亿rmb的有 7 起，涉及到 6 家芯片公司，加起來股权融资额度已贴近 200 亿rmb。除开紫光展锐和黎明时分外，别的 4 家企业均在产品研发云空间 AI 集成ic。

▲2021 年 1-4 月 AI 集成ic行业每笔股权融资额度超 10 亿rmb的投资融资事情归纳（截止 4 月 19 日）

因为百 度天山、壁仞高新科技未公布实际每笔股权融资额度，克分子进程一次性发布多起股权融资的总金额，因而均未计入以上中。

从总公司遍布看来，17 家企业的总公司中，有 6 家北京、6 家在上海，1 家在深圳、4 家在国外。这种涉及到 AI ic设计的企业均创立于以往 8 年。

▲2021 年 1-4 月获新股权融资 AI 集成ic公司的创立時间遍布（截止 4 月 19 日）

从投资人看来，除开头顶部组织外，好几家产业链投资人的影子不断发生。

例如，SambaNova 的投资人有软银投资、intel资产、Google风险投资等，克分子进程的投资人有巨量引擎、小马智行，墨芯人工智能技术的投资人有的浪潮，黎明时分有比亚迪汽车、长城汽车哈弗、湘江汽车电子产品、车风财产、舜宇光学、星宇股份等发展战略扶持，耐能的投资人有鸿海和华邦电子，晶视智能化获小米手机产投独家代理战投。

云空间集成ic股权融资火爆，上海市 GPGPU 成资产新宠儿

从集成ic种类看来，2020年得到新股权融资的 17 家企业中，有 11 家企业均在做云空间 AI 集成ic，在其中有 5 起股权融资事情发布的每笔额度超出 10 亿rmb。

1、吸钱工作能力强，独角兽企业汇集

美企 Groq、SambaNova 全是坐享大牌明星创业者、得到著名风险投资机构扶持的独角兽公司，各自全新得到 3 亿美金、6.76 亿美金的新股权融资。

现阶段 Groq 总计股权融资达 3.67 亿美金，但相对性小于其敌人 SambaNova 的 11 亿美金总融资金额。在全新一轮股权融资后，Groq 公司估值约 10 亿美金，SambaNova 公司估值超出 50 亿美金。Groq CEO还表露已经为发售做准备。

▲Groq 职工合照

中国云空间 AI 集成ic创企一样有很强的“吸钱”工作能力。

仅是上海市区，就会有沐曦集成电路芯片、燧原科技、天数智芯等企业公布得到亿级、十亿级的新一轮股权融资；壁仞高新科技未表露每笔新股权融资额度，但称其总计股权融资已超 47 亿rmb；仰观高新科技沒有公布新股权融资的实际额度。

北京，百 度 3 月公布其集团旗下 AI 集成ic天山业务流程进行单独股权融资，投后公司估值约 130 亿rmb；GPGPU 创企克分子进程在 2 月底公布进行数十亿股权融资；千芯半导体材料也公布得到数千万元天使轮项目投资。

在深圳市，出示云空间和终端设备 AI 集成ic加快计划方案的墨芯人工智能技术2020年 1 月、3 月各自公布得到新股权融资，全新一笔 Pre-A 轮股权融资为 1 亿rmb。墨芯自称为是唯一有着动态性稀少和静态数据稀少（“双稀少”）技术性的公司，技术性上处在全世界领导干部影响力。

2、GPGPU 受资产亲睐，4 家大牌明星创企上海市区

云端跑道，现阶段中国备受关注的五家性能卓越 GPGPU 创企，仰观高新科技、天数智芯、壁仞高新科技、沐曦集成电路芯片、克分子进程，均过去 4 个月内发布股权融资进度。

在其中有四家总公司坐落于上海市，这种公司创立時间或运行造芯的時间并没多久，却吸引住了非常多的著名风险投资机构的资产适用。

仰观高新科技在2020年 2 月公布进行 A 轮股权融资，先前在 2020 年 9 月、2020 年 3 月、2018 年 4 月各自进行 A 轮、Pre-A 轮、天使投资，未发布实际额度。

克分子进程和沐曦集成化均在 2020 年创立。2020年 2 月底，克分子进程称其创立 100 天顺利完成数十亿二轮股权融资，但未能新闻稿件中注明股权融资额度的企业。

3 月 8 日公布进行 PreA 轮股权融资的沐曦集成化，曾在 2021 年 1 月、2020 年 11 月各自公布进行几亿元 Pre-A 轮、近亿人民币天使投资。

一样在 3 月公布 B 轮新股权融资的壁仞高新科技，自 2019 年创立迄今，起先在 2020 年 6 月进行 11 亿rmb A 轮股权融资，接着在同一年 8 月公布进行 Pre-B 轮股权融资，总计股权融资额度达 20 亿rmb。截止2020年 3 月，壁仞高新科技称其总计股权融资已超出 47 亿rmb。

天数智芯在2020年 3 月初公布 12 亿人民币 C 轮股权融资，先前在 2019 年 9 月、2017 年 5 月各自公布进行几亿元 B 轮股权融资、未公布额度的 A 轮股权融资。

3、燧原、百 度天山落地式早，几个创企在产品研发期

从落地式进度看来，燧原科技的云空间训炼及逻辑推理商品已在互联网技术和金融业的头顶部顾客落地式商业。

百 度的 14nm 天山一代集成ic已在百 度百度搜索引擎和云计算技术等行业布署 2 万片，7nm 天山二代集成ic预估2020年批量生产，预估性能提升百 度天山 1 再提高 3 倍。

截止2020年 2 月，仰观高新科技第一款 GPU＋（软件定义的片内对映异构通用性人工智能技术CPU）商品已取得成功回片根据检测，逐渐顾客送样。

天数智芯在 3 月 31 日以实体线方式发布 7nm 云空间通用性并行处理图像处理器（GPGPU）BI 及商品卡，将要批量生产和商业交货，单芯 FP16 算率可以达到 147TFLOPS。

▲天数智芯新发布的 7nm GPGPU 一部分主要参数

墨芯将在2020年后半期发布商品安腾（Antom）集成ic，可将企业有着固定成本（TCO）减少 10 倍之上，将同样算法复杂度的用电量降至 1/10，并且以更小的商品谈及协助节约在大数据中心所占物理学室内空间。

沐曦集成化的第一代集成ic仍在产品研发中。2020年 2 月，南京浦口区 2021 年一季度集中化动工、总投资 144 亿人民币的 21 个重点项目中，即包含“沐曦性能卓越 GPU 集成ic产品研发”新项目。

壁仞高新科技、克分子进程尚未发布实际产品研发进度。

千芯半导体材料关键产品研发朝向云空间和边沿的可重新构建存算 AI 集成ic，并推动 tinyAI 加快优化算法包在智能交通和新零售行业的落地式，现阶段其与深圳市清华研究所达到了深层战略合作，合作方包含平头哥等著名集成ic生产商与 AI 运用生产商。

SambaNova 一样聚焦点于可重新构建集成ic。该创企源自于斯坦福学校，其创始人 Kunle Olukotun 被称作“多核处理器鼻祖”，是斯坦福大学 Hydra 集成ic多处理器科学研究新项目的责任人。其 7nm 可重新构建数据流分析集成ic的第一批试品已用以客户服务器上，好几家英国国家级实验室均布署了其根据自研集成ic的硬件软件集成化服务平台。

▲SambaNova DataScale 包括 SambaFlow 手机软件栈和 8 个可重新构建数据流分析模块，朝向 AI 训炼及逻辑推理

由Google TPU 关键创办组员所创建的 Groq 主推云空间逻辑推理，据悉是第一家 AI 加速卡算率达 1000TOPS 的集成ic创企。其第一款 AI 集成ic已资金投入大数据中心及无人驾驶销售市场，现阶段正产品研发第二代集成ic。

边端集成ic落地式进度快，紫光展锐筹划发售中

在边沿及端侧 AI 集成ic跑道，股权融资最强的是紫光展锐，新一轮股权融资达 53.5 亿人民币rmb。

相传现阶段紫光展锐已经开展发售前股份及机构优化结构，预估将在 2021 年末申请科创板上市。近几年来，紫光展锐打开了管理团队、战略定位到企业管理机制的一系列转型。

做为在我国 IC 设计方案骨干企业，紫光展锐的商品已遮盖手机处理器、物联网芯片、基带芯片、AI 集成ic、射频芯片等多种类型通讯、测算及操纵集成ic。先前紫光展锐 CEO 楚庆表露，因产品研发高效率大幅度提高，2020年紫光展锐很有可能要发布接近 4 款主线任务商品。

除开紫光展锐外，其他几个2020年得到新股权融资的创企均使力在边沿及终端设备 AI 视觉芯片跑道，沒有主要视频语音芯片的游戏玩家。

▲黎明时分征程系列产品芯片路线地图

黎明时分仍然持续发力无人驾驶，在2020年发布的么加一笔新股权融资后，其 C 轮融资金额已达 9 亿美金。黎明时分称将在2020年上半年度朝向 L3/L4 等级无人驾驶发布征程 5 芯片，单芯片 AI 算力达 96TOPS，下一步还将发布算力逾 400TOPS 的车规级 7nm 芯片征程 6。

除此之外，其边沿 AI 芯片旭日 2 也已落地式。比如小米智能摄像头 AI 探寻版即内嵌旭日 2 芯片，算力可以达到 4TOPS，适用人型探测、小宠物检验、亲人身份核查等多种多样 AI 优化算法。

晶视智能化由全世界挖矿机主宰比特大陆拆分而出，致力于视频监控系统及边缘计算芯片设计方案，已产品研发多系列产品边沿 AI 视觉效果芯片商品。2020年 1 月，小米集团旗下湖北省小米湘江产业投资基金向晶视智能化项目投资 345 万余元rmb，替代比特大陆变成晶视智能化第一控股股东。

2020年 4 月，爱芯高新科技一并公布进行 Pre-A、A 二轮股权融资，总额达几亿元rmb，称其独立开发设计的性能卓越、功耗 AI 视觉效果芯片可适用物件检验、面部识别等多种多样 AI 视觉效果每日任务，现阶段其第一颗性能卓越芯片已交货顾客测评，已经批量生产营销推广的全过程中。

耐能（Kneron）在2020年 1 月公布得到来源于鸿海、华邦电子的战投，先前该企业已获 7300 万美金 A 轮股权融资，包含李嘉诚先生集团旗下 Horizons Ventures 领投的 4000 万美金，投资人也有阿里创业人股票基金、奇景光电、高通芯片、中科创达等。耐能依次在圣迭戈、台北市、新竹、深圳市、厦门、杭州市等地设立办公室地址。

先前耐能产品研发的 AI 芯片已很多运用于智能锁、网络摄像头、门禁考勤、智能化可视门铃、工控电脑等行业，2020年该企业还方案公布大量芯片。

▲耐能新一代终端设备 AI 芯片 KL720

和千芯半导体材料、SambaNova 类似，美国西雅图新成立公司 Flex Logix 也挑选产品研发可重新构建 AI 芯片，但是这个企业关键聚焦点在边缘计算，再加上2020年 3 月的全新股权融资后，总计股权融资达 8200 万美金。

Flex Logix 称其 InferX X1 是业内更快、高效率最大的 AI 逻辑推理芯片，在目标检测优化算法 YOLOv3 上特性超出英伟达显卡的 Xavier NX。据了解，2020 年该企业营业收入已达千万美元。

总结：AI 芯片仍在往上发展趋势

依据中商集团产业研究院梳理数据信息，我国 AI 芯片销售市场由 2015 年的 19 亿人民币提高至 2019 年的 122 亿人民币，复合型增长率为 59.18%，预估 2021 年市场容量将升至 251 亿人民币。

▲2021 年我国 AI 芯片市场容量及领域发展前途（开源系统：中商情报网）

另据工银投资银行数据信息，2019 年中国 AI 芯片行业项目投资额度达 58.57 亿人民币，同比增幅超出 90%。除此之外先前芯物品统计分析的 2020 年 1-10 月 AI 芯片总融资金额早已超出了 2019 年全年度。

伴随着“十四五”总体规划宣布公布，朝向集成电路芯片的地区现行政策也更加清楚，多省份均明确指出为 AI 芯片方位出示关键特惠适用。例如上海市在其“十四五”总体规划中尤其提及，在智能化芯片等行业不断落地式一批重特大产业链新项目。

能够 见到，以往 4 个月，北进深是 AI 芯片股权融资最活跃性的地域。除开像紫光展锐那样的中国 IC 设计方案骨干企业外，大部分取得较高每笔股权融资的 AI 芯片公司集中化于云空间芯片创企及其像黎明时分那样的大牌明星独角兽企业。

2020年获新股权融资的云空间芯片创企中，好几家的商品还没有宣布进到商业情况，比较之下，获新股权融资进度的边沿及终端设备创企大多数现有商业历经。下面，相继将有大量企业的 AI 芯片进到批量生产和落地式。

现如今全世界 AI 芯片仍在发展环节，不论是科研或是产业链运用都是有宽阔的自主创新室内空间。而不管金融市场怎样火爆，检测 AI 芯片创企们长期性发展趋势整体实力的重要规则，最后会重归到商品具体特性和落地式工作能力上去。