天玑 1100 集成ic加持，徐起：realme 真我 Q3 系列产品挑戰平级最強性能

IT大王 4 月 20 日信息 realme Q3 系列产品新手机将于 4 月 22 日公布。今日早上，realme 高级副总裁、中国地区首席总裁、全世界营销推广首席总裁徐起表明，realme 真我 Q3 系列产品挑戰平级最強性能。

徐起发布的宣传海报表明，realme 真我 Q3 系列产品将搭载MTK天玑 1100 集成ic。

据了解，天玑 1100 选用tsmc 6nm 制造加工工艺，有着天玑 1200 相同 A78 大核，适用新一代双卡双待双 5G 技术性与双通道内存 UFS3.1，对比天玑 800U 总体性能提高 80%。

IT大王掌握到，realme Q3 已亮相 Geekbench。从“lito”的电脑主板编号和“Adreno 619”的 GPU 看来，该设备将搭载骁龙处理器 750G CPU。

除此之外，realme Q3 Pro 一样已亮相 Geekbench 显卡跑分网址。该设备搭载天玑 1100 CPU，单核心显卡跑分 856 分，多核显卡跑分 3538 分。