本篇文章给各位网友带来的资讯是:爆料:联发科高频版天玑 8100 芯片将在 3 月 1 日发布,厂商忙换新,新手机 3 月见 详情请欣赏下文
IT大王 2 月 16 日消息,在去年 12 月,联发科天玑 9000 国内发布会的最后,联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出。
据微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺,4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU,频率有些保守,所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发。所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100,这颗处理器的数据更好看,下个月(3 月份)就上新机了~
天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造,配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 为 Mali-G510 MC6,最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
小米此前宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000,消息称 Redmi K50 机型中还有一款将搭载天玑 8000 芯片。
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