分析师:晶圆代工厂全球遍地开花,给产业带来三重挑战

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随着各国持续强化半导体供应链向本土转移，晶圆代工厂如雨后春笋般在各地林立，而新产能的开出势必又将对半导体供需带来影响。对此，产业各方均有不同观点。

据 MoneyDJ 报道，分析师指出，此番半导体供应链转移，将为产业带来三大挑战：一为供给过剩。新产能将在 2024 年大量开出，近期业内已传出多数芯片已不再短缺，而 NB、PC 等终端产品需求下滑已成定局，接下来要关注车用、物联网、HPC 等新应用是否能如期待的呈爆发性成长。

二为成本压力。据了解，台积电美国工厂设备进厂一再拖延的原因就是建厂成本太高，而另一“扩产大户”联电此前就曾因过度投资一度背负数千亿的折旧摊提成本，如今大举赴海外设厂，尽管有获得政府补助，但以此前经验来看，折旧压力恐怕并不小。

三为文化融合。由于各地人才情况、就业环境以及文化均有所不同，厂商赴海外建厂或将“水土不服”，例如台积电美国工厂就遇到了因学历导致的招工问题。此外，工厂需要大量高技术人员轮班顾机台，当地员工是否可以适应，还有文化的差异性都是难题。