大众签署5年期 10 亿欧元合同:使用高通自动驾驶芯片

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北京时间 5 月 2 日下午消息，据路透社报道，知情人士今日称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从 2026 年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”（SoC）自动驾驶芯片技术。

所谓的 SoC，是把 CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。

在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中，宝马汽车与高通合作，而梅赛德斯-奔驰与英伟达（Nvidia）合作。

去年 11 月，高通与宝马汽车达成合作协议，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。

众所周知，高通是全球最大的手机芯片供应商，但一直在寻求业务多元化。当前，逾 1/3 的芯片销售额来自手机以外的其他设备。

2020 年 6 月，德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰表示，正与英伟达合作开发下一代汽车计算平台，支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务，预计 2024 年投入使用。

知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到 2031 年，首批芯片将于 2025 年交付。此次合作的规模约为 10 亿欧元。对此，大众汽车拒绝发表评论。