产业链人士：台积电服务承诺产能适用后，汽车芯片测试强悍要求将不断到年末

5 月 5 日信息，据海外新闻媒体，今年初逐渐的国际性汽车芯片紧缺，现阶段仍在再次，大家、通用性、福特汽车、丰田汽车、Stellantis、当代汽车等诸多生产商都遭受了危害，范畴仍在不断扩大。

代工商局产能焦虑不安，是现阶段国际性汽车芯片供货焦虑不安的一大要素，intel CEO 帕特・尼克松总统就曾告之投资分析师，现阶段芯片领域所遭遇的挑戰，是由代工生产产能、基钢板及零部件的紧缺导致的。

汽车芯片供货焦虑不安，也就代表着必须代工商局出示大量的产能支持，以减轻当今的紧张状况。

世界最大芯片代工商局台积电的 CEO 魏哲家，在一季度的财报分析师会议电话上就表露，在汽车芯片发生紧缺以后，她们也在竭尽全力支持顾客，预估汽车芯片缺缺在下一季度会出现大大提高。

台积电向汽车芯片经销商出示大量的产能支持，也就代表着事后的封装测试服务供应商，也必须同歩出示产能支持。

全产业链内部人士的表露报导称，因为台积电服务承诺为汽车芯片经销商出示大量的产能支持，对圆晶检测服务项目的强悍要求，也将不断到年末。