三星公布新一代半导体封装技术突破，I-Cube4 进行开发

IT大王 5 月 6 日信息 今日，三星半导体公布已开发设计出了能将逻辑集成ic（Logic Chip）和 4 枚高带宽运行内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D 封装技术性“I-Cube4”。

IT大王掌握到，“I-Cube4”全称之为“Interposer-Cube4”。做为一个三星的 2.5D 封装技术性知名品牌，它是应用硅中介公司层的方式，将好几个集成ic排序封装在一个集成ic上的新一代封装技术性。

▲I-Cube4 封装外型（逻辑集成ic和 4 个 HBM 构成一个封装）

▲I-Cube4 封装组成（100 μm厚的中介公司层选用极细走线以联接集成ic和线路板）

三星表明，硅中介公司层（Interposer） 指的是在飞快运作的性能卓越集成ic和低速档运作的 PCB 板中间，插进的微线路板。硅中介公司层和放到它上边的逻辑集成ic、HBM 根据硅埋孔（TSV,Through Silicon Via）微电极联接，可大幅度提高集成ic的特性。应用这类技术性，不但能提高集成ic特性，还能减少新增总面积。因而，它将广泛运用于髙速传输数据和性能卓越数据处理方法的行业，例如性能卓越电子计算机（HPC, High Performance Computing）、人工智能技术、云服务器、大数据中心等。