决胜 2nm：欧州 19 国联合签署声明，提升芯片制造实力

2 月 4 日信息，日前，19 个欧盟国家签定了一项同盟条约，致力于在欧洲基本建设 2nm 晶圆代工厂，以 “提升欧洲开发设计下一代CPU和半导体材料的能力”。

同盟条约尤其提及，19 个我国将产品研发运用于特殊行业的芯片和嵌入式操作系统，并提高向 2nm 连接点迈入的芯片制造能力。

市场调研企业 Future Horizons 的CEO Malcolm Penn 剖析了这一份申明的完成概率，而且觉得假如欧洲各组织、研究所和半导体公司可以协同起來，欧洲将完成芯片制造能力的修复。

另外，亦有些人对这一方案持猜疑心态。全世界芯片制造光刻技术机器设备水龙头 ASML 的CEO约翰 • 温宁克觉得，目前的全世界半导体产业生产制造花销了几十年才得到创建，假如将不一样的芯片技术性集中化在一个我国内，可能花销昂贵的時间和资本成本。

签定了该申明的 19 个我国分别是：丹麦、荷兰、法国、葡萄牙、土耳其、西班牙、古希腊、 塞浦路斯、意大利、西班牙、西班牙、德国、乌兹别克斯坦、斯洛伐克、爱沙尼亚、德国、爱沙尼亚、奥地利和芬兰。

一、遭遇技术性转折点，欧洲有可能修复芯片制造整体实力？

Penn 称，当今欧洲仍有期待提振芯片制造产业链，因此他号召包含官方网及私人企业以内的全部相关者，团结一心开展协作。

Penn 引证了欧洲开发设计 GSM（全世界移动通信技术系统软件）的事例论述自身的见解。上世纪 80 时代末，欧洲委员会（European Commission）取得成功地运用其组织权威性，让欧盟国家世界各国适用单一的数据手机规范。那时候重要的科学研究组织、高校和电力公司沒有立即市场竞争，只是向着移动互联网智能化的单一总体目标一起努力，这相反又说动了营运商开展项目投资。

这一难能可贵的联合执法带来了 GSM 发展趋势的极大驱动力，它迅速在遍布欧洲，并最后变成全世界规范。

Penn 觉得，当今全围绕栅极效用管（Gate-All-Around）技术性便是另一个难能可贵的机遇。该技术性尚处在发展环节，“对任何人而言全是生疏的”，欧洲能够无需追逐鳍式场效管（FinFET）技术性上的引领者，只是和台积电三星等企业处在在同一起跑点。

次之，欧洲亦有半导体技术层面的有关贮备。例如，IMEC 早已做好准备技术性，而且欧洲投行（European Investment Bank）和欧洲委员会（European Commission）还可以出示超过现阶段法律法规所容许的一大笔资产。该笔资产很有可能会因为关乎欧洲国防安全而解决限定。

此外，Penn 觉得，让相关者参加进去更为重要。科学研究组织、芯片制造商、电子产业和最重要的终端产品用户，要是没有销售市场的带动，就仅仅无根之水，无源之水。假如可以保证这一点，而且欧洲委员会的政冶意向明显，那麼欧洲迎头赶上 2nm 芯片制造技术性的勤奋是能够完成的。这一全过程中，最艰难的很有可能反倒是为 2nm 芯片加工开店选址。

二、欧洲使力半导体材料身后：台积电 / 三星称霸代工生产销售市场引起躁动不安

研究欧盟国家 19 国决策基本建设 2nm 芯片加工的缘故，离不了全世界优秀晶圆代工生产能力慢慢向三星和台积电等大佬集中化的现况。伴随着intel 7nm 工艺推迟，全世界 10nm 及下列优秀芯片工艺，仅剩下三星和台积电两大玩家游戏。

另外，肺炎疫情和地缘政治学加重了欧洲等国对优秀圆晶生产能力集聚化的忧虑。

根据这种要素，除开欧洲之外，英国、日本、韩、我国等每个好几家均在开展有关合理布局。

英国近期已说动台积电在俄亥俄州基本建设一家可以选用 5nm 工艺的芯片加工，而三星也考虑到在得克萨斯州创建可以生产制造 3nm 芯片的芯片加工。

相传，日本已经与台积电一同创建一个优秀的集成电路芯片封裝和检测加工厂。

三、欧洲曾一度促进当地芯片制造能力修复

实际上，欧洲曾一度试着提高芯片制造能力，但 20 年里，欧洲内地上仍未出現技术性能力领跑的芯片加工。现阶段，欧洲有三家当地芯片制造商，但选用的是轻芯片加工（Fab Lite）和小大批量生产的方式。

▲ 欧洲最终一家芯片加工，其拥有人意法半导体在 2015 年公布将选用轻芯片加工方式

在 80 时代中后期，欧盟国家曾适用英飞凌和英飞凌，试图协助俩家企业见习工艺加工工艺跨世代，但結果仍未做到欧盟国家预估，最后俩家企业挑选了芯片业务外包方式。

2006 年奇梦达企业从英飞凌分拆出去，变成全世界第二大 DRAM 企业，2007 年，英飞凌（原名为东芝半导体材料）、意法半导体和飞思卡尔（Freescale）构成的 Crolles2 芯片制造同盟瓦解。

到 2012 年，欧盟国家承担数据议程安排的委员会 Neelie Kroes 下手再次促进欧洲半导体材料芯片业务流程，并明确提出了知名的 “芯片空中客车（Airbus of chips）”议程安排，将要企业、地域和欧洲权益相协同，以提振芯片制造。

Kroes 明确提出了 10/100/20 方案，从总体上便是花销 100 亿英镑的资产来推动 1000 亿英镑的行业投资，使 2020 年欧洲在全世界芯片生产制造中的市场份额增加一倍，做到 20%。

因此她规定英飞凌、英飞凌、意法半导体、IMEC（欧洲微电子技术研究所）、CEA-Leti（荷兰核能联合会电子器件与信息科技试验室）、Arm、ASML 等欧洲有关科学研究组织和公司一起制订完成这一总体目标的方案。

殊不知，欧洲的芯片制造商却对 Kroes 的方案没什么兴趣爱好，都确立表明回绝协作，不愿与这事有一切关联。

Malcolm Penn 评价称，虽然英飞凌、英飞凌和意法半导体这三家欧洲半导体材料大佬要想获得欧盟国家的资产，但她们不愿在生产制造能力上消耗一分钱，把很多现钱资金投入到生产制造加工厂中也不符他们的权益。

去除欧洲芯片生产商本身的技术性要素外，股票市场也是阻拦欧洲芯片制造能力兴起的一大缘故。公司股东们要想的是股利分配，并非固资。这类状况如同一堵墙，遮挡了每家企业再次发展趋势欧洲半导体材料芯片制造能力的意向。

Penn 觉得，唯一可以翻过这堵墙的方式是：顾客驱使芯片企业在欧洲修建加工厂，例如iPhone、英伟达显卡等企业规定三星和台积电在美国本土开展一部分生产制造。

但实际上，欧洲欠缺三星、台积电那样的企业。值得一提的是，除开汽车制造业外，现阶段必须不断芯片供货的领域早已寥寥无几，而轿车芯片一般 根据完善加工工艺开展生产制造。

虽然安全驾驶輔助系统软件、无人驾驶轿车等产业链出风口下，特斯拉汽车等生产商逐渐合理布局优秀工艺的轿车 AI 芯片，但宝马五系、漂亮和BOSCH等汽车制造商都还没开展该类合理布局。

总结：欧洲优秀芯片制造业仍遭遇多种挑戰

伴随着克分子效用趋于吊顶天花板，芯片优秀工艺产品研发难度系数在慢慢增加。为了更好地提升目前技术性的短板，台积电和三星均将 GAA 加工工艺看作挑戰物理学極限的重要生产工艺。

在优秀芯片工艺跑道并不领跑的欧洲，现如今协同多个国家集中化使力 2nm，也证实了优秀芯片制造能力仍然是全国各地半导体产业竞争能力的聚焦点。

现阶段欧洲半导体材料遭遇许多 困难，包含不断资金投入高额资产、贮备充足多出色的优秀人才及其挑选适合的部位办厂，而且仅有尽量快地追逐三星和台积电的技术实力，才不会在落地式批量生产时处于下风。