IT大王 5 月 13 日信息 今日，EDA（集成电路设计工具）智能系统和系统软件公司芯华章公布进行超出 4 亿人民币 Pre-B 轮融资，总计融资额度超 12 亿人民币，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资产（集团旗下国开武器装备股票基金）参投。
在这轮融资中，芯华章不仅有公司股东红杉宽带网络数据产业投资基金、高瓴创业投资、高榕资本、大数常青不断适用，皆在这轮坚定不移期权激励。
IT大王掌握到，芯华章表明，Pre-B 轮融资将再次资金投入吸引住全世界顶尖优秀人才添加芯华章，运行 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术革新。
芯华章创立仅一年多時间。芯华章表露，企业顺利完成对 EDA 2.0 的第一阶段研究，将要发布成效，此环节研究将有利于建立其产品研发下一代 EDA 的技术性途径，提升 集成电路全产业链总体效率，全方位支撑点将来智能化发展趋势。
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