比亚迪半导体：西安研发中心将要启用，计划公布全新升级 IGBT6.0 集成ic

IT大王 5 月 15 日信息 从比亚迪半导体获知，比亚迪半导体在全国各地有着五大产品研发及生产加工产业基地，分别是深圳市、惠州市、宁波市、长沙市、西安。

在其中，坐落于西安的半导体研发中心，将配置上千人的研发部门，是比亚迪半导体的全新升级产品研发产业基地。

比亚迪半导体表明，将灵活运用西安在集成电路芯片层面的人力资源、供应链管理資源及客户资料，关键从业输出功率半导体、传感器技术、智能控制系统 IC 等半导体商品的设计方案及服务项目。

IT大王获知，继 2018 年在宁波发布 IGBT4.0 半导体技术后，比亚迪半导体已打磨抛光出一款更性能卓越的 IGBT6.0 集成ic，并方案于比亚迪半导体西安研发中心全新升级公布。

自 2002 年进到半导体行业至今，比亚迪半导体在 2009 年发布中国第一款自主研发的 IGBT 集成ic，2018 年发布 IGBT4.0 集成ic。比亚迪半导体数据信息表明，截至 2020 年末，以 IGBT 为主导的车规级电力电子器件总计装货超出 100 万台，自行车行车里程数超出 100 万多公里。

比亚迪半导体表露，IGBT6.0 集成ic选用新一代自主研发的密度高的管沟栅技术性，相较同行业在稳定性及商品特性上把完成重大成果。