IT大王1月21日消息 市场调研企业 TrendForce 前不久公布的一份汇报表明，tsmc（TSMC）将在今年下半年逐渐选用 5nm 加工工艺生产制造intel的 Core i3 集成ic。在这以前，intel充分说明了其 10nm 和 7nm 加工工艺存有技术性难题。
Core i3 转为 5 纳米技术工艺以后，tsmc将在 22 年第三季度应用 3 纳米技术工艺为intel生产制造中高档集成ic。TrendForce 仍未出示信息内容来源于，仅引入了 “调研”。
IT大王掌握到，依据 TrendForce 的叫法，intel长期以来一直将很多非 CPU 集成ic的生产制造业务外包给tsmc（TSMC）和连电（UMC），约占其生产量的 15% 至 20%。intel将 5nm 业务外包，能够使其维持核心竞争力，自身內部生产制造高些盈利的集成ic。
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