IT大王 5 月 17 日消息 在今日的 SID Display Week 2021 上，维信诺发布了几款自主创新技术性及商业化的运用，比如 HIAA 完美打孔、屏下拍摄解决方法 InV see Pro，及其初次在笔记本行业运用的软性 AMOLED 中规格摸组等。
数码时尚博主 @数码闲聊站 称，维信诺全新升级的屏下前摄计划方案对比现阶段这一代更为健全，新计划方案 InV see Pro 的高透地区和主屏多元化早已十分变小，客户体验更强。
他还表露，该计划方案将于第三季度公布，顺利的话得话或是zte中兴先发。
IT大王掌握到，完美全面屏手机一直以来是中小型规格移动智能终端表明追求完美的方位，特别是在以 HIAA、屏下拍摄、非常的窄外框为关键切入点。
本次 SID DW 上，维信诺展现了根据自主创新孔区列阵设计方案的 HIAA 完美打孔技术性，不但可使“转变监控摄像头打孔直径时，维持孔外框不会改变”，且将 HIAA 孔外框规格减少至極限，在其中软性埋孔计划方案可低至 0.1毫米，软性埋孔计划方案低至 0.3毫米，相互配合自主创新的膜层构造和封裝构造，在提升透过率的另外保证可靠性高。
▲维信诺软性 HIAA 埋孔 / 埋孔解决方法
除此之外，官方网还表明 InV see Pro 计划方案除具有高些屏幕像素密度、高些透过率外，也初次揭露 InV see 屏下拍摄解决方法的全世界创新“一驱多”列阵设计理念，即“1 身高清晰度光耦电路另外驱动器别的同骰子清晰度”，该技术性是“屏下拍摄”更为重要的最底层发明专利，是目前加工工艺标准下提升批量生产的必然选择。
将来，维信诺还方案发布集成化“屏下光学传感器全模组”的屏下拍摄技术性。
维信诺 InV see®️ Pro 屏下拍摄解决方法 （实拍图）
▲维信诺屏下拍摄解决方法 InV see 与 InV see Pro 比照
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