三星美国新芯片工厂将在 Q3 逐渐基本建设,计划投资 170 亿美金

5 月 18 日信息,据海外新闻媒体,2020年 1 月份就传来了三星电子考虑到项目投资 170 亿美金、在国外新创建一座芯片工厂的信息,当地时间周一,韩媒又在报导中称,三星在国外新创建芯片工厂的方案,有希望在月底发布。

三星美国新芯片工厂将在 Q3 逐渐基本建设,计划投资 170 亿美金

而外国媒体全新的报导表明,三星电子方案在国外基本建设的新芯片工厂,将在2020年三季度开工,正式开始基本建设。

因为芯片生产制造工厂比较繁杂,必须很多的技术设备,三星电子的这一工厂,投入运营也必须一段时间。外国媒体在报导中提及,三星的总体目标是在 2024 年资金投入经营。

有内部人士表露,三星电子的这一工厂,预估会建在弗吉尼亚州的奥斯汀,三星电子现阶段在奥斯汀也是有一座早已资金投入经营的芯片工厂。

在报导中,外国媒体也提及,弗吉尼亚州先前发布的文档表明,奥斯汀是三星电子考虑到新创建芯片工厂的潜在性地域之一,这一工厂将项目投资 170 亿美金,有希望造就 1800 个岗位。

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