美国确认拨款 520 亿美金，扶持芯片制造产品研发

美国上议院民主党派领导者舒默在当地时间星期二晚发布了经改动的两党法律，准许付款 520 亿美金，在将来 5 年来全力推动美国半导体材料芯片的生产制造和科学研究。

舒默发文章称：“我刚递交了《美国自主创新与竞争法》（the U.S. Innovation And Competition Act）做为《无穷最前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修改案，便于把每个联合会的法律融合起來。上议院刚迈开了下一步，根据了此项对美国科学研究、技术性和加工制造业不可多得的项目投资。”

在递交改动后的法案后，舒默发出声明称：“此项法案将使美国在半导体材料等核心技术行业超过我国等国，为美国造就高薪就业机遇，并协助改进在我国的经济发展和国防安全。”该法案还将开设一个新项目，为在美国修建、改建或智能化半导体设备加工厂给予财政局支援。

除开美国以外，日本、韩近日均公布提升当地芯片半导体材料的开支。据日经新闻报导，日本计划扩张目前的 2000 亿日元（合 18.4 亿美金）基金规模，以提升 先进半导体和充电电池的当地生产制造。

另据韩国媒体报导，韩未来十年拟项目投资约 4500 亿美金，并将为当地芯片产业链给予折合 8.83 亿美金的长期借款，在其中三星将在未来十年为芯片项目投资约 1510 亿美金，三星项目投资约 170 亿美金的美国 5nm 芯片加工厂或在2020年第三季度开工建设。

01. 美国 520 亿美金芯片应急付款建议获准

美国此项应急付款建议将包括在美国上议院这周决议的一份逾 1400 页的修定法案中，该法案将在美国基础研究和优秀技术性科学研究层面资金投入 1200 亿美金，以能够更好地与我国市场竞争。

舒默说，该法案包含一项“里程碑式的 520 亿美金项目投资，以保证美国维持芯片生产制造的领先水平。”

“美国加工制造业遭受芯片紧缺的比较严重危害。”舒默提及，“大家压根不可以依靠国外芯片加工商局。此项修改案将保证大家无须那样做。”

该提议包含 495 亿美金的应急填补付款，为2020年的美国《国防安全受权法案》（National Defense Authorization Act）中包括的芯片条文给予资产，但该条文规定根据独立程序流程得到资产。

该对策将“适用国防安全法案中半导体材料条文的迅速执行”。据美联社报导，该法案包含 390 亿美金的生产制造和产品研发鼓励，及其 105 亿美金的执行计划，包含我国半导体技术管理中心、我国优秀封裝生产制造计划和别的产品研发计划。

法案还包含 15 亿美金的紧急资产，以协助欧美国家发展趋势取代中国电信网机器设备经销商华为公司和中兴通信的机器设备，致力于加速美国营运商适用的敞开式架构设计（OpenRAN）的开发设计。

美国美国总统也适用此项法案。他曾号召付款 500 亿美金，推动半导体材料生产制造和科学研究。据美联社报导，现阶段美国半导体材料生产量占全世界的 12%，小于 1990 年的 37%。

上一个月，标致汽车警示称，芯片紧缺很有可能会使其第二季度的生产量降低一半，使其在 2021 年损害约 25 亿美金和约 110 万台的生产量，而通用汽车公司则因芯片紧缺增加了几个北美地区加工厂的停工時间。

02. 日本拟提升芯片和纯电动车充电电池生产制造项目投资

日经新闻报导称，依据最开始将于 6 月谈妥的提高宏伟蓝图议案，日本政府部门将服务承诺扩张目前的 2000 亿日元（折合 18.4 亿美金）基金规模，以适用中国芯片生产制造领域，并协助提升先进半导体的产出率。

该计划将偏重于推动资本性支出，比如邀约美国生产商在日本项目投资，以提升两国之间的芯片供应链管理。

在该议案中，日本政府部门还将促进开发设计纯电动车充电电池的规模性项目投资。该发展战略议案规定十年内，日本在用以纯电动车和别的运用的下一代功率半导体行业占有全世界 40% 的市场份额。

提高发展战略是日本政府部门勤奋推动日本长期性提高和竞争能力的重要服务平台。该计划将显出日本政府部门对全世界芯片供货紧缺的忧虑。全世界芯片供货紧缺已造成日本汽车企业产出率终断，并有可能危害依靠出入口的日本经济发展。

03. 韩未来十年拟项目投资约 4500 亿美金，三星美国 5nm 芯片厂或 Q3 开工建设

韩也在增加其芯片产业投资和税收优惠政策幅度。

包含全世界前两个储存芯片生产商三星和 SK 海力士以内，韩半导体产业研究会称，约 153 家芯片企业已计划在未来十年项目投资 510 万亿韩元（折合 4530 亿美金）或大量。

上星期韩国国会公布，将为当地芯片产业链给予 1 万亿韩元（合 8.83 亿美金）的长期借款，用以提升 8 英尺圆晶芯片合同书生产量及其原材料和封裝项目投资。

韩半导体材料技术工程师学好会生长 Jinwook Burm 觉得：“创建一个经营规模小的无芯片加工公司可以迅猛发展的自然环境，有着充裕的人力资本和代工商局，当然会提升系统软件芯片领域。”

该计划还将到 2030 年芯片领域职工的受文化教育总数提升 到 3.6 数万人，是先前 2019 年总体目标的二倍多。

韩貿易、工业生产和能源部门在一份申明中表明，韩将在 2021 年第三季度至 2024 年期内，对从业半导体材料等“重要发展战略技术性”的知名企业的资本性支出降税特惠从现阶段的 3% 或更低，提升 到 6%。

芯片是韩的第一大出口商品，约占出入口总金额的 20%。韩国领导人公司办公室在申明上说，三星、现代车、韩商业部和产业协会周四均愿意添加解决车辆芯片紧缺的勤奋，但沒有给予关键点。

三星一样增加本身项目投资，公布将其对非储存芯片的项目投资计划提升 至 2030 年的 171 万亿韩元（1510 亿美金），期待未来十年发展为全世界第一大逻辑性芯片生产商，在芯片生产制造行业挑戰台湾tsmc，在挪动解决芯片行业挑戰美国高通芯片。

三星仍在一份申明中称，其坐落于韩国首尔南边平泽的第三条芯片生产流水线 ——25 个足球场大小 —— 将于 2022 年第三季度竣工。

另据一家韩报刊报导，三星很有可能在2020年第三季度逐渐基本建设一家拟项目投资 170 亿美金的美国芯片加工厂，将选用优秀的 5nm 极紫外线（EUV）光刻技术芯片生产制造加工工艺，总体目标是在 2024 年资金投入经营。

三星沒有马上置评。

04. 总结：增加项目投资已是世界各国提升芯片产业链的的共识

美国上议院切实推动的法案是美国两党共同奋斗的一部分，以解决他国市场竞争。两党立法委员及美国美国总统数次警示称，新冠肺炎肺炎疫情造成很多商品供货紧缺，突显美国对国外加工制造业的依靠。

舒默说，美国务必在很多层面解决来源于我国日益提高的威协，尤其是技术性比赛。他说道：“如果我们不胆大地付诸行动，大家就很有可能丧失一代高薪职业，不计其数的高薪职业。”

上周四，在三星坐落于平泽的芯片加工厂，韩国领导人文在寅一样提到：“世界各地根据资产重组该国的供应链管理，进入了猛烈的市场竞争。”“大家必须先发制人游戏的项目投资…… 提升中国产业链生态体系基本建设，推动全世界供应链管理，让这一机会变成大家的机会。”