芯片代工商产能紧张 三季度再次上调代工价格

5 月 24 日信息，据台湾媒体报导，芯片代工商生产能力焦虑不安的信息，在上年第三季度就已发生，而在生产能力焦虑不安、无法满足需求的状况下，一部分芯片代工商也已数次提高芯片代工价格。

而英语新闻媒体引证产业链人员的透露报导称，因为 8 英尺圆晶和 12 英尺圆晶代工生产能力焦虑不安，联华电子、中芯、格芯、全球先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价钱，预估会高些。

这一产业链的内部人士还暗示着，这种代工商三季度代工价钱的上涨力度，将高过上半年度，但仍未透露价钱上涨的力度。

特别注意的是，若三季度再度上涨代工价钱，就将是联华电子2020年第三次涨价，今年初，英语新闻媒体在报导中就表明，芯片生产商透露联华电子早已提高了芯片代工价格。3 月底，英语新闻媒体又引证产业链人员透露的信息报导称，联华电子和力积电将再度提高芯片代工价格，4 月份逐渐执行新的价钱，预估将提高 10%-20%。

但是，产业链的内部人士，仍未透露tsmc在三季度是不是会提高代工价格。但在 3 月底，曾有信息称tsmc方案逐季提高 12 英尺圆晶的代工价钱，假如信息确凿，在三季度大概率也会上涨。