LightCounting:硅光技术将大幅降低光连接成本

5 月 27 日信息 日前，LightCounting 强调，光通信行业早已处于硅光技术 SiP 经营规模运用的大转折，预测分析这类技术衔接的時间具有挑戰，如同很多别的全局性的转变一样。专业人士广泛认为，硅光技术将大幅度减少光联接的成本费。

如下图，LightCounting 对光模块、AOC、EOM 和 CPO 的全新预测分析表明，从 2016 年逐渐，根据 SiP 商品的销售市场份持续增长，2018 年之后提高加快。SiP 花了超出十年的時间才得到 25% 的市场占有率，预估到 2026 企业年会超出 50%，在其中包含共封裝 CPO 技术将在未来 5 年做到 8 亿美金的市场容量。这仅仅 2021-2026 年根据 SiP 的商品近 300 亿美金销售总额的百分之几十，但它为硅光这一大生日蛋糕增加了一层“糖衣”。

为何 2018 年是一个大转折？最先，intel的 100GbE CWDM4 硅光控制模块进到销售市场，并得到非常好的市场份额。次之，Acacia 以后，华为公司和zte中兴等机器设备商逐渐开售根据 SiP 的相关 DWDM 控制模块。

LightCounting 预估，硅光将在 2021-2026 年再次得到市场占有率，顾客必须它，而经销商也已就绪。大部分顾客花了近十年的時间来接纳硅光技术，并了解到 InP 和 GaAs 电子光学元器件在速率、稳定性和与 CMOS 电子元器件的集成化层面的局限性。便于与 CMOS 电子元器件集成化是重要，这针对共封裝的电子光学元器件而言是不言而喻的，自然这针对根据 PAM4 或相关 DSP 的可插下光模块而言也是一个优点。

Acacia 全新的快速相关 DWDM 控制模块，是根据 SiP 的光量子集成电路芯片 (PIC) 和根据 CMOS 的 DSP，用 三维 层叠技术封裝到一起，该部件还包含解调器控制器和 TIA 集成ic，集成ic由竖直铜柱联接，以降低射频连接器上的输出功率耗损并提高速度。

博通也在2020年 1 月公布了其第一个 CPO 技术计划方案，另外也公布了根据 PIC 与 DSP 集成化的 800G 可插下光模块商品。现阶段看来 CPO 规模性进到销售市场还必须一段时间，它与传统式可插下控制模块的市场竞争还将不断好长时间。

但是，LightCounting 强调，新的更快速商品、新的经销商和流片厂的发生，及其 CPO 运用的公布，都说明硅光运用早已在大转折上。