卡尔艾伯提:近年来智能手机、平板电脑所使用的音频放大芯片

IT大王 5 月 29 日消息 据外国媒体 TheElec 消息，音频芯片厂商 Cirrus Logic 的高级副总裁梅帝・艾伯提（Carl Alberty）近日接纳访谈，探讨了智能机中的音频芯片。他表明，近些年智能机、平板所应用的声频变大集成ic（Amplifier）总数有明显提高。

IT大王掌握到，美企 Cirrus Logic 致力于生产制造声频有关集成ic，包括 DAC、音频放大器、ADC、转码软件、时钟电路及其数据信号分析集成ic DSP 等。

梅帝・艾伯提表露，小米手机 MIX Fold 是全世界第一款 4 颗声频变大集成ic的智能机，这款手机上具备四个外向音箱，每一个模块配置一个集成ic。Cirrus Logic 向华为公司供货一部分音频芯片，一样也为iPhone iPhone、iPad、三星和华为供应。他表明，近些年很多智能机应用的声频变大集成ic愈来愈多，慢慢由 1 个提高至 2 个。iPhone iPhone 12 系列产品手机上具备三颗声频变大集成ic。

▲ 小米手机 MIX Fold

梅帝注重称，智能机的外向音色不但与音频放大器有关，手机上选用的音箱一样十分重要。现如今大容量的手机喇叭必须单独的变大集成ic给予动能，设计方案这类集成ic较大的挑戰是提升热传递高效率，节约电池使用寿命。

梅帝・艾伯提表露，Cirrus Logic 企业于 2021 年 4 月公布了 CS35L45 单声道音频放大仪，对比前一代商品较大功率提高了 30%。这颗集成ic还具有响应式电池管理作用，能够在大功率輸出时维护充电电池。CS35L45 集成ic现阶段被运用于小米手机生产制造的黑鲨 4 Pro 游戏、asus ROG 游戏 5。

▲ ROG 游戏 5

2020年自此的時间，Cirrus Logic 企业还将为关键的智能机制造商供货 CS35L45 及其上一代 CS35L41 集成ic。

梅帝・艾伯提还表明，现阶段全新的轻薄本比过去更薄，这就必须更薄的音响喇叭来给予优良音色，形状贴近智能机内的音箱。Cirrus Logic 企业未来会为笔记本电脑供货声频变大集成ic及其触摸解决方法。

IT大王获知，CS35L41、CS35L45 集成ic均选用 D 类变大方式，集成化 DSP，选用视频信号数据信号键入，较大适用 192 kHz 采样频率。在其中 CS35L41 较大输出电压 11V，8Ω 负荷下功率较大 5.3W，闲置不用噪音 9μV。              全新的 CS35L45 集成ic较大输出电压提高至 15V，至大功率 6.8W，商品大大的减少了关机耗能和闲置不用噪音，可是集成ic容积也更高。