英特尔:全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能解决

中国北京时间 5 月 31 日早上信息，据报道，intelCEO帕特・吉尔辛格（Pat Gelsinger）表明，全世界半导体材料紧缺难题很有可能必须多年時间才可以获得解决。现阶段，该难题已造成一些汽车生产线关掉，包含消費电子设备以内的别的行业也遭受了危害。

吉尔辛格在台北市国际性电脑上展（Computex）的一次虚似大会上表明，新冠肺炎大流行期内大家在家办公和学习培训的发展趋势造成了“半导体业的可燃性提高周期时间”，给全世界供应链管理产生了极大工作压力。

“可是，虽然该领域现阶段早已采取一定的有效措施解决最近的牵制要素，可是要解决代工生产生产能力、板材和部件紧缺的难题，生态体系很有可能还必须两年的時间。”

吉尔辛格曾在 4 月中下旬接纳新闻媒体访谈时表明，领域将必须“两年”的時间来减轻芯片紧缺难题，并计划在 6-9 个月内逐渐生产制造芯片，以解决美国汽车制造厂的紧缺难题。

intel2020年 3 月公布了一项 200 亿美金的计划，以扩张其优秀芯片的生产制造工作能力。除此之外，该企业仍在俄亥俄州创建了俩家加工厂，且对外界顾客对外开放。

吉尔辛格表明：“大家计划向美国和欧洲地区的别的地域扩大，以保证 全世界半导体材料供应链管理的可持续性和安全性。”可是实际的关键点，他沒有详细描述。

intel的计划很有可能会立即向全世界此外俩家可以生产制造最优秀芯片的企业开战，分别是tsmc（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics Co .）。

现阶段，以上俩家企业早已逐渐核心半导体设备业务流程，并将其重心点从以前创造发明了很多半导体技术的美国迁移到现如今生产制造了超出三分之二优秀芯片的亚洲地区。