晶圆代工龙头台积电宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第

IT大王 6 月 2 日消息 据台湾经济发展日报报导，晶圆代工水龙头tsmc今日举行 2021 年技术交流，并公布 4 纳米技术制造技术性预估 2021 年第 3 季逐渐试生产，较此前整体规划提前一季時间，3 纳米技术制造则将依方案于 2022 年第三季度批量生产。

今年是tsmc持续第二年选用网上方式举办技术交流，与顾客共享台积企业全新的技术性发展趋势，包含适用下一世世代代 5G 智能机与 WiFi 6/6e 效率的 N6RF 制造、适用最优秀车辆运用的 N5A 制造、及其 三维Fabric 系列产品技术性的加强版。

tsmc在此次的技术交流会中揭露优秀逻辑性技术性、独特技术性、及其 三维Fabric 优秀封裝与芯片层叠技术性之全新创新成果，2020年总共超出 5,000 位来源于全世界全国各地的顾客与技术性小伙伴申请注册参加 6 月 1 至 2 日举办的网上技术交流。

tsmc在2020年的技术交流上，详细介绍了 N5（5 纳米技术）、N4（4 纳米技术）、N5A（5 纳米技术 A）、及其 N3（3 纳米技术）制造技术性的状况。tsmc强调，自 2020 年领跑业内批量生产 5 纳米材料，其合格率提高的速率较前一世世代代的 7 纳米材料更快。而 N5 大家族当中的 N4 增强版借由降低光罩层，及其与 N5 近乎相溶的设计方案规律，进一步提高了效率、功能损耗高效率、及其电晶体相对密度。

tsmc强调，自打在 2020 年台积企业技术交流发布以后，N4 的项目进度非常顺利，预估于 2021 年第 3 季逐渐试生产。

tsmc也发布了 5 纳米技术大家族的全新组员－N5A 制造，总体目标取决于达到更新奇且更加强的车辆运用针对计算工作能力日益提升的要求，比如适用人工智能技术的安全驾驶輔助及数据车子驾驶舱。

tsmc表明，N5A 将现如今超级计算机应用的同样技术性带到车子当中，配用 N5 的计算效率、功能损耗高效率、及其逻辑性相对密度，另外合乎 AEC-Q100 Grade 2 严苛的质量与稳定性规定，及其别的汽车安全性与质量的规范。

IT大王掌握到，tsmc的 N3 技术性预订于 2022 年第三季度逐渐批量生产时将变成全世界最优秀的逻辑性技术性。N3 凭着靠谱的 FinFET 电晶体构架，适用最好的效率、功能损耗高效率、及其成本效益，相比于 N5 技术性，其速率变快 15%，功能损耗减少达 30%，逻辑性相对密度提升达 70% 。