集成ic市场竞争加剧：三星砸千亿元在美建厂，死磕台积电

1 月 25 日信息，据美国华尔街日报报导，三星将项目投资 170 亿美金（折算约 1101 亿rmb）在美建芯片代工企业，其详细地址很有可能坐落于美国俄亥俄州、得克萨斯州或是纽约市。这一措施很有可能与台积电以前在美国俄亥俄州项目投资基本建设新厂相关。

据悉，三星为了更好地追逐在优秀工艺加工工艺上领跑的台积电，将绕过 4nm 加工工艺，立即基本建设可批量生产 3nm 芯片的芯片加工。

知情人人员剖析，这可能是三星第一家在美国应用 EUV（极紫外线辐射源）光刻技术的晶圆代工厂。

一、砸 170 亿美金，在美建 3nm 厂

据有关文档和了解韩三星电子器件计划的人员表露，该企业正考虑到项目投资最多 170 亿美金，在美国俄亥俄州、得克萨斯州或纽约市基本建设一家晶圆代工厂，预估 2023 年交付使用。

据报道，三星上年十月就在美国德州奥斯汀选购了十万平方的土地资源，而且在十二月逐渐申请办理将用地性质变动为工业生产开发设计商业用地。

现阶段三星在奥斯汀的晶圆代工厂关键生产制造根据 14nm、28nm 及其 32nm 加工工艺的芯片，加工工艺比较落伍。

并且花旗银行的调查报告也曾表明现阶段奥斯汀的加工厂生产能力较小，不能满足intel、高通芯片和特斯拉汽车等企业持续提升的芯片业务外包业务流程。

因而有剖析人员觉得，奥斯汀有很大期待变成三星新加工厂的详细地址，职工总数预计为 1900 人。

▲三星现阶段在美国得克萨斯州奥斯汀的加工厂

二、或为争得美国芯片鼓励优惠政策

三星此项建议明确提出之时，美国已经考虑到拨出去数十亿美元资产来发展趋势美国芯片加工制造业，降低对中国台湾地区、中国内地地域和韩的依靠。

2020年 1 月根据的《国防授权法案》中（National Defense Authorization Act）也包含了新的芯片生产制造鼓励对策。

为了更好地达到买卖，三星必须時间与美国政府部门就潜在性的鼓励对策，如税收优惠政策和政府补贴等层面谈判。

知情人人员说，该企业已在美国华盛顿聘用工作人员意味着买卖开展劝谏，并提前准备在美国新政府创立后再次开展。

在其中一位人员表明，税收优惠政策和补助将缓解三星的会计压力，但三星即便 在沒有税收优惠政策和补助的状况下也不会舍弃再次在美发展趋势。

在与台积电市场竞争时，三星在美基本建设加工厂的行为很有可能会有利于这个韩芯片生产商与美国的重要顾客达到更强的协议书。

三、三星廉价挖顾客，台积电先给占上风

现阶段三星早已在运行内存芯片销售市场占有主导性，并尝试在盈利更丰富的智能机芯片与电脑处理器芯片销售市场扩张市场占有率，它和台积电的市场竞争也趋于于日趋激烈。

现如今尽管三星失去iPhone的订单信息，但却根据廉价获得了高通芯片、英伟达显卡和MTK等新客户的订单信息，在其中高通芯片和MTK的芯片以往都由台积电独家代理供货。

三星也曾表明计划在 2030 年以前向代工生产和芯片设计方案业务流程项目投资 1160 亿美金，致力于 2022 年发布选用 3nm 加工工艺的芯片，进而迎头赶上台积电。

此次在美项目投资的 170 亿美金办厂很可能是这一宏大计划的一部分。

但是要想战胜领域主宰台积电并不易，韩投行 HMC Securities 的副总裁 Greg Roh 表明：“假如三星确实想在 2030 年以前变成较大 的芯片生产商，它必须在美国开展很多项目投资，才可以追上台积电。”

上年 5 月，台积电公布在美国俄亥俄州基本建设的加工厂将选用 5nm 工艺技术性生产制造芯片，整体规划月生产能力为 20000 片晶圆，将立即造就超出 1600 个新科技技术专业工作中机遇，预估为该办厂新项目开支约 120 亿美金。先前台积电在美国新泽西州卡玛斯市建了一座芯片加工。

台积电在美 5nm 芯片厂计划在 2021 年动工，2024 年逐渐生产制造。假如外媒报道的三星赴美国建 3nm 厂、计划 2023 年投入使用的信息为真，那麼不管从技术性创新性和投入使用時间看来，三星均有希望在争得美国政府部门資源层面得到大量优点。

就现阶段来讲，台积电在 5nm 芯片批量生产、明确美国俄亥俄州办厂计划等层面均领跑了三星一步，三星还必须与台积电、SK 海力士和美光等企业角逐 EUV 光刻技术订单信息，下面的先进工艺市场竞争于三星来讲，仍将是一场难打的攻坚战。

总结：三星台积电开演晶圆代工龙争虎斗

假如三星在美建 3nm 芯片加工的计划成功推动，这个新厂有希望变成三星第三家应用 EUV 光刻技术的加工厂，最开始将于 2023 年逐渐经营。

现阶段在优秀工艺芯片代工生产的跑道上，台积电、三星俩家大佬正开展更加猛烈的交锋，并均展露出巨大的欲望。相较下，别的晶圆代工公司不管在技术实力還是资产整体实力层面，都难以与这俩家企业匹敌。

显而易见在未来的优秀工艺对决中，三星与台积电的争夺，不但将立即危害晶圆代工业的总体迈向，并且将上下全世界芯片产业链的发展潜力。