SK 海力士正研发 HBM3 高速内存:3D 层叠设计,带宽

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IT大王 6 月 10 日信息 依据外国媒体 Tom’s Hardware 信息，韩集成ic生产商 SK 海力士现阶段已经开发设计下一代 HBM3 快速运行内存，是 HBM2e 的全新升级。这类集成ic将运用于性能卓越电子计算机、AI 测算卡、技术专业图形显卡等商品上，进一步提高计算速率。

海力士表明，HBM3 闪存芯片选用 三维 层叠式设计方案，单珠集成ic较大带宽 665GB/s，对比上一代提高达 44%。假如一颗CPU配置四颗 HBM3 集成ic，则运行内存位宽可以达到 4096bit，总带宽 2.66TB/s。

IT大王掌握到，目前的 AMD、英伟达显卡测算加速卡配置 HBM2 或 HBM2e 显卡内存，集成电路芯片在计算关键旁。这类加速卡用以大数据中心、高性能计算机，先前也是有 AMD RX Vega 64 游戏显卡采用了 HBM 2 显卡内存。