消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

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新智元讯 中国北京时间 6 月 11 日夜间信息，据报道，台积电正考虑到在国外再建一家优秀半导体设备工厂。这一举动也致力于回应美政府将大量高新科技供应链管理带到当地的心愿。

报导称，该新工厂将开展芯片封装，应用优秀技术性将不一样种类的半导体材料集成化到芯片上。这将是台积电在当地销售市场之外的第一个该类设备。

当今，台积电早已在俄亥俄州凤凰城基本建设其在国外的第一家集成ic生产厂，预估项目投资 120 亿美金，于 2024 年建成投产。该工厂将生产制造 5 纳米技术集成ic，也是现阶段最优秀的一代半导体材料。

三位知情人士称，台积电遭遇着在国外提升生产能力的工作压力，而国外市场占台积电营业收入的 62%。

实际上，在俄亥俄州凤凰城工厂动工以前，台积电就早已在考虑到潜在性的扩大。上一个月有报导称，台积电计划在俄亥俄州数最多基本建设 6 座集成ic工厂，而凤凰城集成ic工厂仅仅在其中的一个。

知情人士称，尽管凤凰城工厂计划每月生产制造 2 万片硅晶圆，但这一数据很有可能会升高到 12 万片。当今，台积电仅有四家工厂，月生产量超出 10 万片，都是在当地中国台湾地区。

台积电回绝就是不是计划在国外创建芯片封装厂发帖子，但企业 CEO 魏哲家 4 月份曾表明，台积电早已得到了一大块土地资源，并表明有可能进一步扩大。

知情人士称，台积电计划中的英国封裝工厂将涉及到其全新的 三维 层叠技术性，将不一样作用的集成ic分配在一个封裝中。

除此之外，台积电仍在中国台湾地区苗栗市基本建设一座优秀的芯片封装设备，该工厂将于 2022 年建成投产。

昨日也有四位知情人士称，台积电正考虑到在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）修建其在日本的第一家芯片制造工厂，这一举动恰逢日本政府部门督促公司扩张其在日本的半导体材料生产制造之时。

知情人士称，台积电熊本工厂的基本计划是，修建一座 12 英尺的圆晶工厂，可以在不一样的生产工艺中间转换，包含 28 纳米技术和 16 纳米技术生产工艺。