三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多

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IT大王 6 月 15 日信息 三星电子器件今日向全球公布，该企业已逐渐量产其全新的智能机运行内存解决方法，即根据 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。

据悉，业界第一款 LPDDR5 uMCP 将于本月逐渐量产并布署在某款中高档智能机上。

IT大王掌握到，三星 uMCP 融合了 LPDDR5 运行内存和 UFS 3.1 NAND 闪存芯片的特性，可给予业内最大的特性、容积和高效率。

三星声称，其 uMCP 的 DRAM 特性提高近 50%（17 GB/s 至 25GB/s），NAND 闪存芯片特性翻番（1.5GB/s 至 3GB/s），对比以前的根据 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方法大幅提高。

新的 uMCP 还根据将 DRAM 和 NAND 储存集成化到一个规格仅为 11.5毫米 x 13mm 的紧密封裝集成ic中，进而为别的作用空出大量室内空间，因而可最大限度地提升手机上的空间利用率。

据了解，三星 uMCP 可订制 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容积和 128GB 至 512GB 的储存选择项。且三星已取得成功进行与好几家手机制造商的 LPDDR5 uMCP 可用性测试，并预估其配置 uMCP 的机器设备将从本月逐渐进到流行销售市场。