IT大王 1 月 27 日信息 据台湾媒体 DigiTimes 引证未具名专业人士的报道称，iPhone计划在 2021 年上半年度内公布第二代 AirPods Pro，该报道主要是偏重于报道闪存芯片经销商 Winbond。
内部人士表明，Winbond 也有希望变成iPhone定为2020年上半年度晚些时候发布的下一代 AirPods Pro 的 NOR 闪存芯片经销商之一，这个集成ic生产商将在这里 6 个月期内以贴近超负荷的使用率运作其 NOR 闪存芯片生产流水线。
先前日本blog Mac Otakara 的报道称，新的 AirPods Pro 将在 4 月份与第三代 iPhone SE 一同公布。该汇报除开宣称这款无线充电盒的规格将比初代略微调节外，并沒有出示一切有关最新款 AirPods Pro 的关键点。
彭博新闻社的马可 – 古尔曼 (Mark Gurman)先前曾报道称，iPhone的总体目标是根据撤消手机耳机底端外伸的柄来使最新款 AirPods Pro 更为紧凑型，但现阶段还不清楚iPhone是不是会完成这一总体目标。古尔曼表明，iPhone在检测中谢经历一个设计方案，其样子更圆滑，能够更为铺满耳朵里面，类似Google的 Pixel Buds 或三星的 Galaxy Buds，那份汇报一样提及了 2021 年的公布日期。
初代 AirPods Pro 于 2019 年 11 月发布，选用入耳式设计方案。AirPods Pro 比一般 AirPods 有多种升級作用，包含降噪、改进音色、防潮防汗等。
IT大王掌握到，先前有传闻称，iPhone还计划在 2021 年上半年度升级专业版 AirPods，选用与 AirPods Pro 相近的设计方案，但沒有降噪作用，进而完成更低的价钱。
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