2 月 2 日信息,美国 SIA(半导体产业研究会)昨日公布,2020 年全球半导体业销售额为 4390 亿美金,在其中美国企业占了近一半。依据 SIA 的数据信息,2020 年我国仍是较大 的半导体材料芯片销售市场,NAND 闪存芯片产品销售额增长更快。
01. 全球半导体材料市场销售 4390 亿美金,美国销售市场提高近 20% 为全球第一
据 SIA 统计分析,2020 年全球半导体产业销售额为 4390 亿美金,与 2019 年的 4123 亿美金对比增长了 6.5%。在其中,美国半导体公司的销售额约为 2080 亿美金,占全球销售额的 47%。从各一季度市场销售状况看来,第四季度全球半导体产业的销售额增长,相抵了 3、4 月份的大幅度下降。从总体上,2020 年第四季度全球半导体材料销售额为 1175 亿美金,环比增长 8.3%,同比增长 3.5%。2020 年 12 月,全球半导体产业销售额为 392 亿美金,环比增长 8.3%,同比降低 2.0%。
▲全球半导体材料销售市场营业收入和转变(来源于:WSTS)从地域看来,2020 年美国芯片销售市场销售额增长了 19.8%做到 941.5 亿美金,上涨幅度全球第一,在其中 12 月销售额同比减少 3%。SIA 的行业大数据和国家经济政策主管 Falan Yinug 称,美国芯片购置量的增长非常大水平上是由大数据中心等机器设备的高档储存芯片所促进。即便如此,2020 年我国依然是全球较大 的芯片销售市场,其销售额累计 1517 亿美金,与 2019 年对比增长了 5.0%,12 月我国芯片销售额同比减少 4.5%。此外,2020 年亚太地区别的地域和日本的销售市场也有一定的扩张,与上一年对比销售额上涨幅度各自为 5.3% 和 1.0%;12 月两个地方销售额同比增长各自为 0.8% 和 0.1%。但欧州销售市场在 2020 年反倒有一定的委缩,2019 年销售额对比上一年减少了 6.0%,2020 年 12 月销售额同比减少 0.2%。在其中月销售额数据信息由全球半导体材料貿易统计分析(WSTS)机构归纳,为三个月的均线系统。SIA 宣称数据统计遮盖了美国半导体产业 98%的营业收入和近 2/3 的非美国芯片企业。
02. 美国芯片生产制造工作能力仅占全球 12%,法律砸钱提升生产制造工作能力
SIA 首席战略官CEO John Neuffer 称,在新冠肺炎肺炎疫情和别的要素危害下,2020 年全球芯片销售额上涨幅度比较适度。在 2020 年,伴随着公司融入在家工作,美国的科技有限公司如美国亚马逊、微软公司和Google等都看到了云计算技术的大幅度增长,它是促进芯片销售额增长的一个要素。尽管 2020 年美国芯片企业销售额占全球半导体材料销售额的近一半,但在芯片生产制造工作能力层面,美国游戏玩家只占有了全球芯片生产能力的 12%。比较之下,1990 年这一数据信息为 37%。现阶段,大部分美国企业挑选从亚洲地区芯片生产商那边购置芯片。Neuffer 注重,2020年 1 月根据的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中的芯片生产制造鼓励对策很有可能会协助更改这一数据。此项鼓励对策或可以为intel、格芯、三星和tsmc等出示资产,协助美国当地游戏玩家、在美办厂的海外芯片游戏玩家控制成本,从而助推美国在全球半导体材料销售市场中获利。
03. 逻辑性芯片和储存芯片销售额最大,NAND 闪存芯片销售量增长 23.1%
产品类型层面,逻辑性芯片和储存芯片变成全球半导体材料销售市场中最热销的两大类商品。依据 SIA 数据信息,在 2020 年,逻辑性芯片销售市场销售额约为 1175 亿美金,储存芯片销售市场销售额约为 1173 亿美金。与 2019 年对比,逻辑性芯片的年销售额增长了 10.3%,而储存芯片的销售额增长了 10.2%。在储存芯片中,NAND 闪存芯片商品的年销售额上涨幅度较大 ,在 2020 年增长了 23.1%做到 495 亿美金。此外,2020 年微 IC 行业(含微控制器)销售额增长 4.8%,做到 696 亿美金;全部非储存芯片产品的销售额累计增长 5.2%,创出历史时间新纪录。
04. 总结:半导体材料销售市场火爆,芯片生产制造全产业链需塑造
半导体技术做为集成电路芯片的基本之一,是对电子产品发展趋势起决策功效的技术性之一。在其中芯片产业链做为最关键的高新产业,具备资产聚集性和技术密集性,门坎较高。2020 年全部半导体材料芯片销售市场的火爆在一定水平上体现了销售市场中的供求关联,也表明生产能力和要求中间还存有一定的差别。美国颁布法令阻拦其生产制造工作能力的下降也证实了芯片生产制造产业链针对一个国家的必要性,我国现阶段芯片生产制造产业链在半导体器件、机器设备、晶圆代工等好几个行业还存有较为显著的薄弱点,必须大量的优秀人才和资金净流入,使我国的芯片产业链生产制造链可以不会受到其他国家上下。
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