台积电 & 连电，集成ic代工生产双熊 25 年恩仇录

2020 年 12 月 16 日，在台湾省新竹科学研究工业园区 40 周年纪念院庆上，俩位鬓发香蜜沉沉的台湾 “圆晶双熊”意味着角色，89 岁的张忠谋和 73 岁的曹兴诚开演 “新世纪之握”。以往 25 年tsmc与联电在集成ic代工生产行业的搏斗，好像都伴随着俩位老年人脸部的微笑和友善的客套，从此消退。

▲tsmc创办人张忠谋（左）与联电殊荣老总曹兴诚（右）挥手

假如说张忠谋开创tsmc，迈出了台湾半导体材料称霸世界晶圆代工产业链的第一步，那麼被看作联电生命角色的联电殊荣老总曹兴诚能够说成促使台湾半导体产业快速强健的背后元勋。有关曹张二人谁先明确提出晶圆代工方式，业内迄今也没有准确的结论。当时曹兴诚明确提出了涉及到晶圆代工的策划书，而张忠谋首先将其变成实际。很多有关曹兴诚的小故事或叙述，都是会传送出一种武林气场，隔着纸张，你也就能感受到它是一位杀伐果决、霸气侧漏、具有个人魅力的公司领导者。转型发展、同盟、企业并购、砍价…… 联电在开疆拓土热土的旅途中，随处展现出曹兴诚独特的本人印记，这一被棋友形容聪明、底气而强大的创业者，善于交涉，具有胆略，一路以 “精、悍、迅、捷”为纲要，领着联华电子一步步来到国际级的高宽比。联电不但本身曾很多年位列台湾晶圆代工第二，从联电分离出来的 “联家军”，在台湾集成电路芯片（IC）设计业总体年产值中占有非常高的比例。

2006 年，台湾 IC 设计业年产值达 3000 亿台币上下，“联家军”加起來的年营业收入，已占台湾 IC 设计业的约 1/3。全世界手机处理器全新销售量王联发科技、世界最大显示系统 IC 工程设计公司联咏、PC 和高频率通讯 OC 工程设计公司联阳、出示 ASIC 设计服务的智原、联笙电子器件、联杰国际性、全世界第三大 PCB 生产制造企业欣兴、做微控制器的盛群、做感应器的原相、做触碰和 MEMS 话筒的硅统等……“联家军”的遮盖行业之普遍，基本上足够产生一个详细生态链。从全都保证潜心晶圆代工，从挑戰tsmc板图到摆脱自身的与众不同路面，联电曾遭遇十字路口的选择，曾遭遇很多艰难，总算再次返回全世界晶圆代工前三的部位。受前端缺芯潮危害，联电正风景大赚。这厢 8 英尺、12 英尺接单子畅旺，代工生产价钱持续上调；那厢全新财务报告公布，2020 年营业收入达 1768.21 亿台币，同比增加 19.31%，再创佳绩。申明如雷贯耳 “联家军”一样屡创优异成绩，比如联发科技在 2020 年第四季度逆转全世界手机处理器销售量总冠军，联咏电子器件长期位列世界最大的表明控制面板驱动器芯片公司。联电的脉动饮料发展，也是观查台湾半导体产业发展趋势的一扇窗。

从相处到夺权，台湾工研院衍化的圆晶双熊

1947 年，曹兴诚出生于山东省济宁市，爸爸是小学教师，童年时期只身一人前去台北市建国中学念书，校园内周边租了一间铁皮屋，与一群三轮车夫、出租车驾驶员同住。一年后，18 岁的张忠谋进到哈佛大学，是该校 1000 多名新生儿中唯一的我们中国人。张忠谋出生于浙江绍兴，是麻省理工大学机械设备工程学院学土、研究生，斯坦福学校电动机工程学系博士研究生，在国外德州仪器（TI）就职逾 25 年，一路升到杰出高级副总裁。有别于张忠谋的留学情况，曹兴诚毕业于套液压电机系学土、台上海交大管理学研究室研究生，接着进到台湾 “商业部”新创立的工业生产研究所（通称 “工研院”）电子器件所就职。这俩位出生于内地、发展于台湾、年纪相距 16 岁的半导体材料优秀人才，日后将伴随着台湾工研院的发展趋势，揪出一场新世纪的恩怨。1975 年，台湾工研院与英国 RCA 企业协作，引入半导体材料设计方案和生产技术，并创建了台湾第一个试验性的半导体材料加工厂。工研院派遣一支先遣产品研发军队赴 RCA 学习先进技术性，曹兴诚恰好是在其中一员。

▲联电总公司实景

那时台湾电子器件产业链对 IC 的要求日益急切，因此工研院在 1980 年创立联华电子（通称 “联电”）企业，并将电子器件所的 IC 示范性加工厂及其一些参加 RCA 专利运营方案的管理方法和专业技术人员转入联电。联电创立第二年，必须一位总经理，那时候电子器件所中博士研究生群人才辈出，电子器件所优点胡定华却挑中了硕士毕业的电子器件所副局长曹兴诚，胡定华分辨：“做科学研究和运营工作不一样，他得话很少，可是建议许多 ，有新格局！”不可置否，擅管理方法、兴智谋的曹兴诚，迅速就为联电制订了一系列激励随机应变和创新意识的管理方案，包含创新职工分紅入股投资制、执行四班二轮制、激励职工自主创业，并在 IC、航太、创业投资、金融业、电动机、生物化学、光学、通信、微型马达等行业均有项目投资。日后其规章制度被很多同业业务企业仿效。曹兴诚也是台湾技术产业中，小有的不曾留学进修的公司领导者。曹兴诚汇聚了一批由很多当地技术工程师的自主创业班底，在其中多名核心人物沒有国外留学情况，也因而被看作比较文化整合的企业。联电创立第三年，曹兴诚逐渐出任联电经理。交棒到曹兴诚手上的联电，逐渐年年有盈利。“半导体材料若是沒有联电的取得成功，就沒有之后的华邦电、茂矽、茂德等芯片加工，乃至沒有tsmc。”联电殊荣副总经理暨智原、矽统老总宣聪明就是当初曹兴诚邀约添加联电的高级负责人，他对联电点评颇高。发展环节的联电历经艰辛，花了一年半基本建设的加工厂刚试生产，就正逢 1982 年的经济不景气，之后又因突发性活在遭到比较严重亏本。曹兴诚与宣聪明见到英国家庭装电話的创业商机，抬价包下测封厂菱生的生产能力，在家庭装电話 IC 创业商机暴发之时狠赚一笔，销售量从 1982 年的 400 万颗升至 1983 年的 2400 万颗。1984 年，曹兴诚明确提出一项 “扩张联华电子”的策划书，觉得竖直反融合时期即将到来，明确提出一个到英国融合中国人来项目投资工程设计公司、用工程设计公司身先士卒、随后在台湾做圆晶专工的设想，注重设计方案和生产制造走社会分工、产供销相辅相成线路。竖直职责分工的益处是，使全产业链上的各家企业能聚焦点某一技术性专精华，行動都更为灵便对外开放，另外减少生产周期，控制成本。这一设想与现如今 IC 产业链趁势十分符合，但在当初，联电销售额仅有 10 亿人民币，而促进此项方案必须的经费预算是其销售额的 10 倍。这时张忠谋尚在国外德州仪器，他早已是知名的进到英国大中型企业最大高管的中国人，被看作德州仪器第三号角色。听说曹兴诚曾将这一份策划书交给张忠谋期待协作，但仍未获得他的回复。一年后，曹兴诚明确提出民营化设想，促进联电变成台湾第一家发售的半导体公司。同一年，张忠谋受邀返回台湾，出任工研院校长兼联电老总，接着 1987 年从工研院衍化创立tsmc，首先贯彻落实了曹兴诚明确提出的晶圆代工创梦。tsmc创立后，张忠谋身兼数职，不但是tsmc老总，還是工研院老总、联电老总。在 1988 年取得intel股票大单后，tsmc生产制造每日任务加剧，张忠谋一门心思扑在tsmc的事务管理上，联电的管理方法则把握在曹兴诚手上。1991 年，曹兴诚以 “竞业逃避”为由，协同别的执行董事，逼张忠谋辞掉联电老总一职，自身则取代它的。此后，曹兴诚逐渐整盘掌握联电，而张忠谋全心全意谋化tsmc的发展趋势。在联电发展趋势的初期 15 年，一直走 IDM 线路，晶圆代工、IC 设计方案、储存三大业务流程并行处理。直至 1995 年，即tsmc营业收入提升 10 亿美金价位这一年，曹兴诚作出了一个造成业内轰然的决策——将联电变为晶圆代工型企业。那时候，晶圆代工业务流程只占了联电全年收入的约 1/3，这类舍大取小的挑选在很多人眼里满是风险性。但曹兴诚选择了，晶圆代工业终将在全世界半导体材料界充分发挥更为令人震惊的知名度，而自此联电的发展趋势，将认证曹兴诚的眼光何等长远。

双王相斗，一场新世纪的晶圆代工旅途游戏

曹兴诚并非急于求成的人，在决策将联电转型发展前，他历经了周密的考虑。那时候半导体业稳步增长，英国好几家 IC 工程设计公司迈向发售，很多资产已经累积，另外对晶圆代工的生产能力正造成越来越大的要求。这种发展趋势好像正将晶圆代工业引向一个更加与众不同的部位，发展前景或不能同日而语。虽然联电转型发展技术专业晶圆代工，相较tsmc早已晚了整整的八年，但接着曹兴诚根据一系列灵活经营和多角化项目投资的对策，不但带领联电以精简的设计风格巨资扩大板图，迅速靠近tsmc主宰之职，还从而衍化出独霸台湾好几个细分化集成ic跑道的 “联家军”。（1）建晶圆代工厂：由于 IC 设计方案生产商广泛对生产能力要求提高，联电与北美地区 11 家著名 IC 工程设计公司结成联盟，合资企业 30 亿美金，在短短的 4 个月内，另外创立联诚、联瑞、联嘉三家晶圆代工厂。听说那时候 IC 工程设计公司的注资占比达 60%。（2）相继将 IC 技术部拆分成单独企业：这种单独企业自主经营工作压力，之后都主要表现的非常非常好，联发科技、联咏高新科技、联阳半导体材料、联笙电子器件、智原高新科技、联杰国际性、欣兴、原相同 “联家军”均源于在此。2001 年，MTK、联咏在台湾证交所发售，这时MTK已位居全世界 IC 工程设计公司十强。（3）晶圆代工 “五合一”：最初联电的晶圆代工业务流程仅有tsmc的 1/6，很多大顾客仍被tsmc占有。为了更好地在最短期内内融合生产能力，1999 年，联电将集团旗下与海外企业合资企业开设的 5 家 8 英尺晶圆代工企业——华厦建材、联诚、联瑞、联嘉、合泰——再合拼成一家经营规模足够与tsmc市场竞争的企业。五家被合拼企业的资金、技术性、生产能力、公司資源，从而融合并获得了统一配制。（4）廉价回收新日铁半导体材料：联电仅用 3 个月就快速拿下了跟日本新日铁（NFI）的交涉，只花 4 亿人民币资产回收新日铁半导体材料单位，并将其更名为联日半导体材料，1999 年 2 月联电公布投 220 亿人民币扩大生产线设备，将联日转型发展为晶圆代工厂。联电接任 1 年之后，新日铁半导体材料不但扭亏增盈，并且总市值从被回收前的 3000 万美金，到 2002 年升至 29 亿美金，变成台湾公司到日本规模性项目投资的楷模。（5）国外投资投资建厂：2000 今年初，联电与日立合资企业创立一家 12 英尺芯片加工 Trecenti，由联电持仓 40%，本厂在 11 月试产出率全世界第一片 12 英尺圆晶。接着联电各自与法国英飞凌、英国 AMD 合资企业在马来西亚基本建设 12 英尺芯片加工。

▲1999-2002 年联电国外投资建厂状况

这种对策执行后，联电的发展速率十分显眼。2000 年，英国《BusinessWeek》发布依据增长率、盈利率排行的高新科技业百强企业排名榜，联电位居台湾第一、全球第八。应对联电的迎头赶上，张忠谋沉着冷静解决。联电赴马来西亚办厂，tsmc就在英国办厂；联电回收新日铁半导体材料，tsmc进而也逐渐雷电回收，起先在 1999 年年末快速企业并购宏碁集团公司集团旗下的德碁半导体材料，2000 年春又公布以 50 亿美金回收由张汝京创立的世大半导体材料。两次大中型企业并购行動使曹兴诚本来预估在 2000 年迎头赶上tsmc的心愿化为泡影。

03. 台湾圆晶三雄结集长三角，2年内依次辞去

2000 年，世大被卖后，张汝京离开到内地筹划创立中芯，第二年曹兴诚来内地项目投资苏州市和舰芯片，再过2年，张仲谋也赶到上海松江区建 8 英尺芯片加工，圆晶三雄依次在内地长三角结集。联电在内地项目投资较早，以 IC 工程设计公司为主导，包含深圳市的联阳、上海市的联咏研发中心及漕河泾的中颖高新科技等。2001 年 5 月，曹兴诚赶赴上海市，整体规划扩大内地生产制造板图，评定以机器设备做价方式，将联电在内地的合理布局由 IC 设计方案、营销、PCB，推动到晶圆制造行业。同一年 11 月在苏州市申请注册的外商独资企业公司和舰芯片，就是由曹兴诚曲线图投资开创。听说往往取名 “和舰”，是由于曹兴诚十分钦佩郑和七下西洋的创举，他曾提规定，期待把工业区工程建筑打导致一艘将要启航的战船。中芯国际、和舰芯片、台积电厂都是在内地结集。但不一样的是，张汝京是悄悄跑的，曹兴诚是在现行政策并未对外开放之时就绕路投资，仅有张忠谋取得了到内地投资的准许。2002 年，李登辉政府多次发公示规定登 “陆”投资的台胞补领备案。接着张汝京被罚 15.5 万美金，并被销户了中国台湾户口。曹兴诚也没能逃过一劫。2005 年大年初七，飓风风靡联电，李登辉政府使用巨大的能量调研联电，抓捕联电没经容许 “不法投资”和舰芯片的直接证据，最终追捕了回中国台湾过年的和舰芯片老总徐建华。这一事情振动了全世界高新科技圈。半导体材料代工生产市场需求之惨忍，战略意义之重要，都逐渐从背后迈向走到。这时曹兴诚迫不得已同意揽义务表态发言，称联电曾协助建立和舰芯片，并且为其开发客户负荷率，但联电及高层住宅对和舰芯片沒有投资，俩家企业的联络是他自己的对策，他想要因此负责任。最后，2006 年，这事以曹兴诚卸任联电老总、撤出半导体产业而结束。胡国强接到了联电老总之职，李登辉政府则放弃了对曹兴诚的起诉，中国台湾司法机关宣布曹兴诚没罪。同一阶段，台积电向中芯国际挥舞长刀，持续提起诉讼中芯国际因涉嫌盗取商业机密。中芯国际连吃两年的纠纷案最后输得愁云惨淡，不但要四年赔付台积电 2 亿美金，并且要转让 10% 的股权。在纠纷案完毕后，张汝京公布从中芯国际辞掉全部职位。曹兴诚掌握期内的联电，从 1000 万美金的原始资产发展趋势到运营经营规模达 100 亿美金，“联家军”的业务流程也快速遮盖全世界。这名为联电开疆拓土热土的关键元勋，伟业还未果，却迫不得已身先退。在曹兴诚卸任的前一年，如日华鑫的张忠谋挑选功成身退，2005 年 6 月将台积电 CEO 一职交由蔡力行，自身仅出任老总，退居二线。自此多年，台积电始终保持高韧性研发投入，减少与intel的技术性差别，并不断扩大生产能力。殊不知 2008 年全世界金融风暴的暴发导致台积电业务流程大幅度委缩，驱使张忠谋再一次出世。

房漏偏遇连夜雨，错过技术性优点

21 新世纪前后左右，除开赴内地投资饱尝艰辛，联电在技术领域也错过关键节点。1999 年，联电总的市值稳居全台第二，仅次台积电，且总市值年增长率居于上市企业第一位。本来联电人生得意，与台积电的技术性差别相差无异，但 21 新世纪初一场不成功的协作，导致联电此后失去追上台积电的机遇。

▲1993 年 – 2001 年联电与台积电在国外专利申请数较为

那时候，IBM 发布了铜质程与 Low-K 原材料的 0.13μm 新技术应用，找台积电和联电协作。台积电由于都还没用铜质程的工作经验，决策拒绝 IBM，自研铜质程技术性，联电则挑选与 IBM、英飞凌联合开发 0.13μm 工艺。孰料 IBM 的技术性在生产制造时良率过低、达不上批量生产规范，联电的产品研发功亏一篑。而台积电 0.13μm 低物质铜输电线逻辑性工艺技术性在 2003 年震撼现身，订单信息满员，销售额接近 55 亿人民币，比联电的 3 倍还多。NVIDIA 创办人黄仁勋曾点评说：“0.13μm 更新改造了台积电。”0.13μm 变成台积电位居全世界晶圆代工主宰、甩掉联电的分界点。此后，不论是技术性還是销售业绩，联电都无法望尘莫及。接着台积电一路锐不可当，2002 年以超出 50 亿美金的年营业收入进到全世界半导体材料排名榜前十，2004 年首先选用浸入式光刻技术生产制造 90nm 集成ic，2005 年风险性试生产 65nm 商品，2008 年批量生产 40nm 集成ic。联电营业收入和芯片加工数仍在提高，但不管在市场占有率、毛利率、加工工艺技术实力上，都愈来愈无法追上台积电的步伐。2009 年是具有趣味性的一年，由于不容乐观的经济环境和高库存量水位线，晶圆代工业备受冲击性。也是在这一年，晶圆代工业大事儿不断。在中国台湾，78 岁的张忠谋再一次就任台积电 CEO 扭转局势，请回早已退居二线的蒋尚义主持人产品研发大局意识，本来承担产品研发的梁孟松因被免职愤而辞职投靠三星；在国外，AMD 将芯片制造业务流程拆分卖予中东地区的阿布扎比大财团，创立了单独的纯晶圆代工公司格芯。这时台积电和联电仍占有全世界晶圆代工前二的部位，台积电的营业收入一骑绝尘，整整是联电的三倍还多，占据 50% 市场占有率。而初建没多久的格芯，营业收入早已靠近联电，有很大的迎头赶上之势。中芯国际则稳坐全世界第四，在技术性层面能与台积电一较高下的三星，那时候代工生产业务流程仅排第八名，和前后左右两位都拉不动显著的差别。韩国三星宛如黑暗中埋伏的鹰，悄悄地观查着全世界半导体产业的趋势，并蓄气提前准备传出致命一击。金融风暴暴发，全世界金融市场遭到重挫，而三星却大施 “逆周期投资”的方式，将前一年的盈利所有用以加快生产能力扩大，妄图根据亏本价格竞争挤垮竞争者。这一发展战略将中国台湾的控制面板、数据存储器产业链击得铩羽而归。台积电再度立在关键技术挑选的十字路口，产品研发 28nm 工艺有前闸级和后闸级二种计划方案能够挑选，还行台积电作出恰当的分辨，挑选后闸级途径后成功推动产品研发，而挑选前闸级的三星却进度迟缓，台积电取得成功抵住三星的工作压力，在 28nm、20nm 节点均领跑三星，营业收入完成趁势提高。由张忠谋再次掌握的台积电，迅速又迈入新的机会。2010 年，正逢iPhone因三星剽窃而怅然若失，台积电与iPhone达到项目合作，由台积电注资 90 亿美金基本建设一座专为苹果芯片代工生产的加工厂，并于第二年年末借调 100 多位技术工程师飞到英国苹果总部，参加绕开三星技术性专利权的 A8 集成ic产品研发。2011 年，台积电在全世界首先发布 28nm 通用性生产工艺。这一时期，联电昔日生命角色曹兴诚尽管仍是联电殊荣老总，但早已不会再参加半导体材料相关的事宜，他逐渐热衷个人收藏和社会实践活动，一边做造型艺术个人收藏，另一边公布发音提倡海峡两岸友谊。有台湾媒体报导称，他在台北市的家如同一个 “小北京故宫”，2008 年，《我们这个时代最伟大的收藏家》书本中行数了 100 位鉴赏家，曹兴诚是在其中唯一健在的三位中国人鉴赏家之一。这一年汶川大地震产生后，曹兴诚还以 6500 万港元售出一幅收藏品，并将在其中过半数赠送给四川汶川受灾地区。在曹兴诚不会再顾及半导体材料界的两年间，三星从在全世界芯片加工排行上并不依靠前，发展趋势成能在技术性层面与台积电交锋。在梁孟松从台积电离职、添加三星后，三星的优秀工艺加工工艺拥有飞速发展的进度，从 45nm 到 28nm 发展趋势飞快，2011 年基本上已与台积电不相上下。这一年，曾搅拌台湾半导体产业链风云录的曹兴诚舍弃台湾籍，永居马来西亚。2014 年，iPhone发布 A8 集成ic由台积电独家代理代工生产，台积电股票价格大幅度飙涨，新闻媒体一阵狂夸：“一只手机上救中国台湾。”殊不知就在同一年，台积电最优秀工艺仍在 16nm FinFET 时，三星却首先完成 14nm FinFET 加工工艺批量生产，其发布的 Exynos 7420 CPU一举超出高通芯片，变成那时候国际性能最強的手机CPU。追求最优化客户体验的iPhone，又逐渐在三星和台积电中间彷徨。同一阶段，曾一度与台积电齐头并进的联电，却被格芯夺走全世界晶圆代工第二的部位，并在技术性层面与台积电、三星的差别却越来越大。2013 年，联电营业收入增长速度仅次台积电、约是三星的二倍，但发展趋势优秀生产工艺流程的速率早已远远地跟不上台积电和三星，这一年才批量生产 28nm，直至 2017 年上半年度逐渐商业生产制造 14nm FinFET 集成ic。格芯则在 2014 年得到三星 14nm FinFET 加工工艺的技术性受权专利权，但也因而自主研发工作能力遭人诟病。2015 年 1 月，台积电举办股东大会，张忠谋脸色不容乐观：“没有错，大家有点儿落伍。”当日台积电股票上涨 8%，显而易见投资者对认可落伍的张忠谋具有自信心，而台积电也不负期望，根据对里提升技术研发、对三星梁孟松提起诉讼专利侵权等一系列战略，在三星生产制造iPhone A9 集成ic出現合格率、功能损耗难题之时，迅速把握机遇吃下苹果芯片系列产品事后订单信息。

▲2015 年关键芯片加工

此后，台积电发展趋势更加牢固。2017 年 10 月，张忠谋公布将要退居二线，将多年交给自身与家庭。在台积电、三星满腔热忱交锋优秀工艺之时，联电却历经着学如逆水行舟逆水行舟的惨忍现况。虽然联电营业收入年年提高，但强悍发展趋势的格芯和三星促使联电间距老二的部位越走越远。

舍弃产品研发优秀工艺

2018 年，为iPhone、华为公司代工生产旗舰机集成ic的台积电，首先完成选用 DUV 光刻工艺的 7nm 加工工艺批量生产落地式。这一新加工工艺在落地式第一年，就为台积电当初奉献了超出 30 亿美金的营业收入。同一阶段，三星也公布其根据 EUV 光刻工艺的 7LPP 加工工艺完成批量生产，但是落地式時间则送到第二年。这时具有 14/16nm 及下列优秀工艺技术性的晶圆代工厂，仅有台积电、三星、联电、格芯四家，优秀工艺跑道的游戏玩家早已非常稀有。这时优秀工艺加工工艺的技术性演变慢慢遭遇短板，一边是先进工艺必须耗费高额资产，另一边完善工艺销售市场中集成ic代工生产仍需求量很高，在那样的情况下，联电挑选离场。2018 年 8 月，联电公布终止 12nm 下列先进工艺产品研发，注重投资收益率，而不会再拼技术性的创新性，变成全世界第一家公布舍弃先进工艺产品研发的晶圆代工商。没多久，格芯也宣布公布无期限终止 7nm 及更优秀工艺投资产品研发，致力于目前加工工艺。舍弃争得优秀工艺的门票费并不是忽然的选择。现有生产厂家应用资产和专业知识，持续迅速产品研发和资金投入生产制造新一代半导体材料商品，以较高新产品价钱和较低产品成本争得核心竞争力，学习曲线更加险峻。更优秀工艺的吸钱工作能力虽然让人羡慕，但惨忍的成本费难题亦摆放在眼下。一条 28nm 加工工艺生产流水线的投资额约 50 亿美金，20nm 加工工艺生产流水线投资额则达到 100 亿美金，伴随着加工工艺迭代升级，芯片制造准入条件门坎愈来愈高。生产线的工艺和单晶硅片规格一旦明确一般 没法变更，由于改造的投资经营规模等同于新创建一条生产线。每至更新换代之时，芯片加工迫不得已购买新的生产制造机器设备，高额生产流水线财产和大占比的折旧费额度，并不是谁都能随便压力的业务流程。这时联电仍在兼具着内地分公司苏州市和舰芯片的经营。2018 年 6 月，联电公布方案以 8 英尺芯片加工和舰芯片为行为主体，偕同和舰子公司 12 英尺芯片加工厦门市联芯，及其和舰控股子公司 IC 设计方案服务中心山东省联暻，申请办理在上海证券交易所科创板上市主板上市。但在 2019 年 7 月 21 日夜间，联电公布中断和舰的发售方案，称缘故是联电和内地主管部门针对联芯的具备本质决策权评定没法达成协议。联电新闻发言人兼会计长刘启动注重，尽管和舰在内地发售申请办理中断，但只危害内地销售市场的筹集资金管路，且在生产布局上，和舰在内地发展趋势约 20 年的時间，仍整体规划变成将来联电在内地发展趋势的基础，也不会因发售申请办理中断而有更改。和舰芯片苏州市 8 英尺芯片加工包含 0.11μm-0.5μm 等工艺，厦门市联芯 12 英尺芯片加工包含 28nm-90nm 等工艺。尽管和舰芯片每一年研发投入数千万，但其研发投入大量运用于实际领域新产品开发和生产制造加工工艺改进，并非实际性的技术性提升。依据招股说明书，和舰芯片关键技术所有必须得到大股东联电的受权，技术性受权花费均值每一年要摊销费约 4.77 亿人民币。但总公司联电本身在通往更优秀工艺的路面上忽然停步，这是多少令一些人忧虑，终止优秀工艺产品研发后，一旦起步晚就需要追随着他人的标准规范，那麼这种晶圆代工商也有是多少将来？

联电重回全世界第三

半导体材料代工业生产遵照顺势而为的规律，偏向自主创新的不断研发投入，是打得赢将来商业服务战事的重要。相较优秀工艺，完善加工工艺客户类型多种多样，要求更为多元化，包含各种各样感应器、微处理器、电池管理、频射、微机电系统这些，但锁住这方面销售市场的晶圆代工游戏玩家也大量。伴随着工艺技术性发展趋势，半导体产业的经济利润慢慢越来越少，能担任代工生产每日任务的游戏玩家并不稀有。主要完善工艺后，联电仍然遭遇着与tsmc、格芯、三星、中芯、华虹半导体等敌人在销售市场上的交锋，除此之外在好几个细分化行业也问世了有着独特技术性的晶圆代工公司。联电挑选终止优秀制程工艺产品研发，并不意味着终止优秀技术研发，只是挑选成本费领跑发展战略，聚焦点于在完善工艺和独特工艺不断自主创新，保证高些产品合格率、更低产品成本、更低走电、更功耗，紧紧把握住完善工艺销售市场。事实上，联电的转型发展是极具成果的。从 2018 年起，联电运行五年转型发展方案，总体目标扭曲以往为了更好地追求完美优秀制程，过多项目投资对联电資源应用的歪曲，预估 2022 年总体成效慢慢闪过。2020 年宛如联电的装运之时，因驱动器 IC、电池管理 IC、RF 频射、IoT 运用等代工生产订单信息不断涌进，联电 8 英尺、12 英尺圆晶生产能力载满，新增加投片量的订单信息持续上调，从 55nm 到 22nm 好几个工艺节点均已吃紧，听说联电的生产能力早已载满到 2021 年第三季度。再再加上 28nm 工艺不断进行顾客设计方案确定，联电 2020 年营业收入同比增加 19.31% 至 1768.21 亿新台币，创出新记录。2018 年、2019 年，联电全年度纯利润均不上 70 亿新台币，净利润率不上 16%。而 2020 年其纯利润达 271.8 亿新台币，利润率也升高至 22.1%。到 2020 年年末，业内屡次传来新的喜讯。流传联电取得成功拿到intel、高通芯片、英伟达显卡的完善制程股票大单，再再加上德州仪器、意法半导体及sony等 IDM 大佬不断提升完善工艺集成ic的订单信息，推动联电股票价格暴涨。

▲2020 年第四季度全世界前十大晶圆代工商家营业收入排行预测分析（来源于：拓墣产业研究院）依据 TrendForce 集团旗下拓墣产业研究院公布的 2020 年第四季度全世界前十大晶圆代工生产商的营业收入和排行预测分析，联电总算超出先前排行第三的格芯，重回全世界晶圆代工前三甲。而在联电接单子收到手抽筋之时，很多从联电衍化出的 “联家军”也发展趋势顺心如意。市场调查组织 Counterpoint 的最新数据表明，2020 年三季度，联发科技在全世界智能机集成ic销售市场销售量逾 1 亿颗，市场占有率达 31%，超出高通芯片（29%）变成世界最大的智能机集成ic经销商。值得一提的是，因 OPPO、vivo、小米手机等手机制造商巨资追单，MTK不断扩张对tsmc 7nm、6nm 的投片，投片量在 2021 年第一季度将达 11 万片，挤下高通芯片变成tsmc第三大顾客。

▲2019、2020 第三季度全世界智能机主板芯片组市场占有率（彩色图库：Counterpoint）

世界最大表明操纵芯片公司联咏，光是在 2020 年以前 3 个一季度，融合利润总额就达到 100 亿新台币，比同期相比提升 35%。全世界第三大 PCB、第一大 IC 载板大型厂欣兴，主要数字图片 IC 技术性、在影象传感 IC 行业正当性红的原相高新科技，做笔记本电脑 IO 操纵 IC 和内嵌式 IC 的联阳等，均获益于产品需求增涨，2020 年营业收入创历史时间新纪录，成中国台湾新科技产业链不断上涨的关键驱动力。联电分公司苏州市和舰芯片关键承担内地销售市场，除以前完工的 8 英尺芯片加工外，还包含厦门市联芯的 12 英尺圆晶产品研发业务流程。中远期看来，新能源车、5G 通讯等行业针对完善制程产品需求较高，伴随着和舰芯片迅速发展趋势，或可以为联电产生更高盈利。针对 2021 年第一季度，联电预估其圆晶销售量将同比增长率 2%，净利润率很有可能进一步提高至 25% 上下，8 英尺和 12 英尺生产能力不断载满。联电还方案将 2021 年资本性支出提升 50% 至 15 亿美金，在其中 15% 用以 8 英尺生产能力，85% 用以 12 英尺生产能力。能够预料的是，不论是联电還是MTK，都将在下面的一年不断做大走高。

总结：圆晶双熊各安一方

在台湾新竹科学研究园 40 周年纪念园庆上，曹兴诚在上场兑奖致词前，忽然回身，伸出手向张忠谋三鞠躬，张忠谋也不管不顾风湿病发病，马上站起回复曹兴诚，开演了令当场掌声雷动的 “新世纪之握”。在这以前，被视作有 “瑜亮剧情”的两个人，在台湾半导体产业链自始至终王不见王，二十余年沒有合照后，两个人总算在公共场合宣布破冰之旅。现如今，晶圆代工双熊tsmc和联电不会再是针尖对麦芒的竞争者，一个在追求完美更优秀制程的路面上一往无前，一个在完善工艺上深耕细作，他们各居一番乾坤，也分别有着宽阔的将来。